一种IGBT器件检测装置及其检测方法制造方法及图纸

技术编号:42369015 阅读:20 留言:0更新日期:2024-08-16 14:50
本发明专利技术公开一种IGBT器件检测装置及其检测方法,包括固定底座和检测罩,所述检测罩固定安装在固定底座的上端外表面,所述固定底座的上端位于检测罩的一侧活动安装有移动底板,所述检测罩的内部活动安装有配合移动底板使用的检测器,所述固定底座的一端外表面固定安装有排料器;所述检测器的内部活动安装有第一卡具、第二卡具和定位插杆,所述第二卡具活动安装在定位插杆的一侧,第一卡具活动安装在定位插杆的另一侧;令其根据所需检测器件体的长宽尺寸及孔位距离进行任意调节,适用不同型号器件体的检测操作,提升其适用范围,代替传统的吸盘或机械臂式分拣结构,可以快速完成对器件体的分拣操作,其结构简单便于维护。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于检测设备技术相关领域,更具体的是一种igbt器件检测装置及其检测方法。


技术介绍

1、该检测装置是一种对igbt器件的体型及规格参数进行检测的一种装置,igbt器件中文名为绝缘栅双极型晶体管,是一种新型复合电力电子器件,igbt由bjt(双极型三极管)和mosfet(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,同时拥有mosfet的高输入阻抗和gtr的低导通压降两方面的优点,其结构如图8所示。

2、现有技术cn117406062a的专利文件公开了一种igbt器件芯片焊接的检测装置,包括底座,底座的下端固定连接有多个对称设置的支撑腿,底座通过转动单元与放置框连接,放置框上设置有第一夹持单元,第一夹持单元上设置有第二夹持单元,底座上固定连接有连接杆件,连接杆件的端部固定接有检测器,检测器的端部固定连接有检测头,通过检测器和检测头的设置对芯片的焊接处进行检测,检测其是否合格。

3、上述设备在进行igbt器件检测操作时存在一定的不足,上述检测装置不具有检测调节结构,不同规格的igbt器件其结构大小及孔位距离均有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种IGBT器件检测装置,其特征在于,包括固定底座(1)和检测罩(7),所述检测罩(7)固定安装在固定底座(1)的上端外表面,所述固定底座(1)的上端位于检测罩(7)的一侧活动安装有移动底板(2),所述检测罩(7)的内部活动安装有配合移动底板(2)使用的检测器(8),所述固定底座(1)的一端外表面固定安装有排料器(4);所述检测器(8)的内部活动安装有第一卡具(12)、第二卡具(13)和定位插杆(14),所述第二卡具(13)活动安装在定位插杆(14)的一侧,第一卡具(12)活动安装在定位插杆(14)的另一侧;所述排料器(4)的外表面中部设有配合移动底板(2)使用的升降底座(22),且...

【技术特征摘要】

1.一种igbt器件检测装置,其特征在于,包括固定底座(1)和检测罩(7),所述检测罩(7)固定安装在固定底座(1)的上端外表面,所述固定底座(1)的上端位于检测罩(7)的一侧活动安装有移动底板(2),所述检测罩(7)的内部活动安装有配合移动底板(2)使用的检测器(8),所述固定底座(1)的一端外表面固定安装有排料器(4);所述检测器(8)的内部活动安装有第一卡具(12)、第二卡具(13)和定位插杆(14),所述第二卡具(13)活动安装在定位插杆(14)的一侧,第一卡具(12)活动安装在定位插杆(14)的另一侧;所述排料器(4)的外表面中部设有配合移动底板(2)使用的升降底座(22),且升降底座(22)的上端活动安装有两组斜面顶块(24),所述排料器(4)的内部活动安装有侧旋底板(23)。

2.根据权利要求1所述的一种igbt器件检测装置,其特征在于,所述检测器(8)的上端中部和检测罩(7)之间通过升降推杆(6)驱动,所述检测器(8)和检测罩(7)之间活动套接有四根升降导杆(5),检测器(8)的两侧和检测罩(7)之间通过升降滑块(10)活动对接,所述升降推杆(6)的伸缩端设有感应器(11)。

3.根据权利要求1所述的一种igbt器件检测装置,其特征在于,所述检测器(8)和第一卡具(12)以及检测器(8)和第二卡具(13)之间均通过推扣(9)活动连接,所述第一卡具(12)和第二卡具(13)的一侧均活动安装有移动卡板(15)。

4.根据权利要求1所述的一种igbt器件检测装置,其特征在于,所述定位插杆(14)和检测器(8)之间通过滑动块(31)活动连接,所述定位插杆(14...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄晓波彭世对
申请(专利权)人:深圳市福斯特半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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