一种无氰镀镉晶粒细化剂及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种无氰镀镉晶粒细化剂及其应用，涉及金属表面处理技术领域，其技术方案要点是：晶粒细化剂包括乙醛醇、脲醛胶、葡醛脂。本发明专利技术所提供的一种晶粒细化剂添加到无氰镀镉电镀液中，可在不改变原有镀层性能以及镀液的稳定性的基础上，进一步提高镀层晶粒粒度，使镀层结晶更加细致，光亮，达到氰化电镀镀层水平，并可以完全取缔氰化镀镉工艺，起到保护环境的目的；本发明专利技术所提供的晶粒细化剂具有环保、无毒、用量浓度较低，使用成本小等特点，适用于电镀的批量化生产中。由于乙醛醇、脲醛胶、葡醛脂中都含有醛基，该基团的存在可以对镉离子在阴极上的电化学沉积起到良好的调节作用，三者按一定比例复配适用可以提高镀层的亮度，均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属表面处理，更具体地说，它涉及一种无氰镀镉晶粒细化剂及其应用。

技术介绍

1、电镀镉是飞机起落架和低合金钢零件常用的防护之一。在通常情况下，镉镀层属于阴极性镀层，起不到电化学保护作用，但在海洋和高温大气环境中，镉镀层属于阳极性镀层，对钢制零件具有较好的保护能力。由于氰化镀镉使用的氰化物毒性大，严重污染环境，废水处理成本高，国外欧盟已禁止使用。但是氰化镀镉的镀液性能良好稳定且镀层质量佳，因此在国内大量的航空工艺保持使用。目前，我国镀镉市场中存在着无氰镀镉工艺，但是镀层质量欠佳(主要是镀层外观不细腻，镀液稳定性欠佳，且不易维护)。

2、为解决该现状，本专利技术旨在提供一种适用于无氰镀镉电镀液中的晶粒细化剂，该细化剂的加入提高了镀液以及镀层的质量。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种无氰镀镉晶粒细化剂及其应用，可提高镀层晶粒细度，还提供其应用和含有所述晶粒细化剂的无氰镀镉电镀液。

2、本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种无氰镀镉晶粒细化剂及其应本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无氰镀镉晶粒细化剂，其特征在于，所述晶粒细化剂由乙醛醇、脲醛胶、葡醛脂组成。

2.根据权利要求1所述的一种无氰镀镉晶粒细化剂，其特征在于，所述晶粒细化剂中各组分按照质量浓度计：乙醛醇10-20g/L、脲醛胶1-2g/L、葡醛脂0.1～0.2g/L。

3.根据权利要求1所述的一种无氰镀镉晶粒细化剂，其特征在于，所述晶粒细化剂中各组分按质量比计：乙醛醇、脲醛胶、葡醛脂比为100:10:1。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种无氰镀镉晶粒细化剂的应用，其特征在于，所述晶粒细化剂能够作为添加剂运用于无氰镀镉电镀液中。

<p>5.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种无氰镀镉晶粒细化剂，其特征在于，所述晶粒细化剂由乙醛醇、脲醛胶、葡醛脂组成。

2.根据权利要求1所述的一种无氰镀镉晶粒细化剂，其特征在于，所述晶粒细化剂中各组分按照质量浓度计：乙醛醇10-20g/l、脲醛胶1-2g/l、葡醛脂0.1～0.2g/l。

3.根据权利要求1所述的一种无氰镀镉晶粒细化剂，其特征在于，所述晶粒细化剂中各组分按质量比计：乙醛醇、脲醛胶、葡醛脂比为100:10:1。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种无氰镀镉晶粒细化剂的应用，其特征在于，所述晶粒细化剂能够作为添加剂运用于无氰镀镉电镀液中。

5.根据权利要求4所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡国辉，朱自华，尚继飞，王崇蕊，周辉，李礼，
申请(专利权)人：重庆立道新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：