本公开是关于一种膜层组件、膜层组件的制备方法、壳体及其电子设备，膜层组件包括基底层；隔离层，隔离层层叠于基底层的表面；其中，隔离层包括惰性金属；沉积层，沉积层层叠于隔离层的表面；其中，隔离层和沉积层为同族金属；隔离层能够放置于最外侧膜层至基底之间的任意一层中。本公开中设置隔离层，以隔开基底层，拦截外界的酸性溶液，避免基底层接触其酸性溶液，解决腐蚀问题，延长基底层的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备，尤其涉及一种膜层组件、膜层组件的制备方法、壳体及其电子设备。
技术介绍
1、随着时代的进步，手机等电子设备已经成为人们不可或缺的物品之一。为了适应市场的需求以及迎合个性化的趋势，生产厂商不断优化电子设备的美观度，以提升电子设备的视觉效果。
2、但是，面对越发激烈的市场竞争，电子设备所呈现的视觉效果依然无法满足用户不断进化的需求，电子设备的发展依然面临严峻的考验。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种膜层组件、膜层组件的制备方法、壳体及其电子设备。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种膜层组件，所述膜层组件包括：
3、基底层；
4、隔离层，所述隔离层层叠于所述基底层的表面；其中，所述隔离层包括惰性金属；
5、沉积层，所述沉积层层叠于所述隔离层的表面；
6、其中，所述隔离层和所述沉积层为同族金属；其中，所述隔离层能够放置于最外侧膜层至所述基底之间的任意一层中。
>7、可选地，所述沉本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种膜层组件，其特征在于，所述膜层组件包括：
2.根据权利要求1所述的膜层组件，其特征在于，所述沉积层包括第一铜层和第二铜层，所述第一铜层和所述第二铜层层叠设置；
3.根据权利要求2所述的膜层组件，其特征在于，所述第一铜层为焦磷酸铜，所述第二铜层为硫酸铜。
4.根据权利要求1所述的膜层组件，其特征在于，所述膜层组件还包括第一抗腐蚀层，所述第一抗腐蚀层设置于所述沉积层和所述基底层之间；
5.根据权利要求4所述的膜层组件，其特征在于，所述第一抗腐蚀层包括第一膜层和第二膜层，所述第一膜层位于基底层和隔离层之间，所述第二膜层位于沉积层和隔离层之...
【技术特征摘要】
1.一种膜层组件，其特征在于，所述膜层组件包括：
2.根据权利要求1所述的膜层组件，其特征在于，所述沉积层包括第一铜层和第二铜层，所述第一铜层和所述第二铜层层叠设置；
3.根据权利要求2所述的膜层组件，其特征在于，所述第一铜层为焦磷酸铜，所述第二铜层为硫酸铜。
4.根据权利要求1所述的膜层组件，其特征在于，所述膜层组件还包括第一抗腐蚀层，所述第一抗腐蚀层设置于所述沉积层和所述基底层之间；
5.根据权利要求4所述的膜层组件，其特征在于，所述第一抗腐蚀层包括第一膜层和第二膜层，所述第一膜层位于基底层和隔离层之间，所述第二膜层位于沉积层和隔离层之间。
6.根据权利要求1所述的膜层组件，其特征在于，所述膜层组件还包括第二抗腐蚀层，所述第二抗腐蚀层层叠于所述沉积层的远离所述基底层的一侧表面；
7.根据权利要求6所述的膜层组件，其特征在于，所述膜层组件还包括过渡层，所述过渡层设置于所述第二抗腐蚀层的远离所述基底层的一侧表面；
8.根据权利要求1所述的膜层组件，其特征在于，所述膜层组件包括第一抗腐蚀层、第二抗腐蚀层、过渡层；其中，所述第一抗腐蚀层包括第一膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘兵，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。