【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于压敏胶，具体涉及一种可撕拉减粘压敏胶及其制备方法和应用。
技术介绍
1、减粘胶在半导体加工产业中被广泛应用，特别是在芯片打磨、切割等流程中起到了固定作用，防止芯片造成损伤。目前，减粘胶带都是通过热减粘和uv减粘两种方式来实现。
2、第一种热减粘是采用加热方式，使胶层中物质发生膨胀从而减小接触面积，实现减粘。cn115093813a公开了一种热减粘保护膜及其制作方法、热减粘胶，所述热减粘胶由以下重量份数的组分制成：10～100份丙烯酸压敏胶、2～10份发泡剂、0.1～5份固化剂、0.1～4份聚硅氧烷、10～100份溶剂。该技术方案所述热减粘胶通过引入聚硅氧烷使其具有润滑性，从而可以有效防止去除热减粘保护膜的过程中在柔性电路板上留下残留物。并且，所述热减粘胶在进行加热后其粘性会大幅度降低，从而使热减粘保护膜能够轻易被去除。
3、第二种uv减粘是采用uv照射的方式，使胶层发生体积收缩，减小接触面积，实现减粘。cn114058289a公开了一种uv减粘胶及一种uv减粘胶带，所述uv减粘胶包括下述组分：30～...
【技术保护点】
1.一种可撕拉减粘压敏胶，其特征在于，所述可撕拉减粘压敏胶的制备原料包括按重量份数计的如下组分：含羟基丙烯酸酯树脂50-100份、聚合物微球2-50份、固化剂0.01-5份和溶剂50-100份。
2.根据权利要求1所述的可撕拉减粘压敏胶，其特征在于，所述聚合物微球包括聚甲基丙烯酸甲酯微球、聚丙烯酰胺微球或聚苯乙烯微球中的任意一种或至少两种的组合。
3.根据权利要求1所述的可撕拉减粘压敏胶，其特征在于，所述聚合物微球为形状均一的聚合物微球。
4.根据权利要求1所述的可撕拉减粘压敏胶，其特征在于，所述固化剂包括异氰酸酯类固化剂、环氧类固...
【技术特征摘要】
1.一种可撕拉减粘压敏胶，其特征在于，所述可撕拉减粘压敏胶的制备原料包括按重量份数计的如下组分：含羟基丙烯酸酯树脂50-100份、聚合物微球2-50份、固化剂0.01-5份和溶剂50-100份。
2.根据权利要求1所述的可撕拉减粘压敏胶，其特征在于，所述聚合物微球包括聚甲基丙烯酸甲酯微球、聚丙烯酰胺微球或聚苯乙烯微球中的任意一种或至少两种的组合。
3.根据权利要求1所述的可撕拉减粘压敏胶，其特征在于，所述聚合物微球为形状均一的聚合物微球。
4.根据权利要求1所述的可撕拉减粘压敏胶，其特征在于，所述固化剂包括异氰酸酯类固化剂、环氧类固化剂或金属离子类固化剂中的任意一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求1所述的可撕拉减粘压敏胶，其特征在于，所述溶剂包括乙酸乙酯、甲苯或乙酸丁酯中的任意一种或至少两种的组合。
...【专利技术属性】
技术研发人员：雷雪，童建宇，
申请(专利权)人：博益鑫成高分子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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