【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备，尤其涉及一种散热模组和电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备的性能越来越好，集成度越来越高，电子设备中各种处理器的功耗也越来越大，导致电子设备在工作过程中产生的热量越来越多，对于散热模组的要求也越来越高。
2、相关技术中，会通过将热管、均热板或石墨片等结构作为散热模组布置到电子设备中来进行散热。但是这些结构属于静态散热技术，散热效率有限，并且由于电子设备内部空间的局限性，这些结构的覆盖面积小，散热效果不佳。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种散热模组和电子设备，可以增加散热面积，达到更好的散热效果，还可以在驱动力的作用下实现主动散热，提高散热介质的流动效率，提高散热效率。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种散热模组，所述散热模组，包括：
3、循环传输管道，配置为传输散热介质；其中，所述循环传输管道由特斯拉阀结构形成，具有单向循环方向；
4、驱动模组，位于所述循环传输管道的一侧，配置为向所述循...
【技术保护点】
1.一种散热模组，其特征在于，所述散热模组，包括：
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组，包括：
3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组，包括：
4.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述驱动模组包括：
5.根据权利要求4所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组包括：
6.根据权利要求1至5任一项所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组包括：
7.根据权利要求6所述的散热模组，其特征在于，所述循环传输管道，包括：
8.一种电子设备，其特...
【技术特征摘要】
1.一种散热模组，其特征在于，所述散热模组，包括：
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组，包括：
3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组，包括：
4.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述驱动模组包括：
5.根据权利要求4所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组包括：
6.根据权利要求1至5任一项所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组包括：
7.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯宝旺，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。