【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备散热结构的，具体是涉及一种电子设备及其均热板。
技术介绍
1、随着电子产品的功能越来越多、功率越来越大，产品的发热也越来越严重。vc均温板因其内部存在毛细结构和冷却介质，冷却液在物相变化时，会吸收或者释放出相变潜热，于是可以把热源位置的热搬运到相对低温的位置，是目前解决各类电子产品散热问题的理想方案。
2、现有技术中的均温板普遍都是两层金属板中间形成液体容置腔，容置腔内设置毛细件的结构，该种均热板的均热性能有限，已经无法满足电子设备的散热需求。
技术实现思路
1、本申请实施例第一方面提供了一种均热板，所述均热板包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体配合形成容纳腔，所述容纳腔内设有隔离带，所述隔离带将所述容纳腔间隔形成至少两个相互连通的子容纳腔；其中，至少一个子容纳腔内设有储液件，所述储液件用于储存和传递液态导热介质，至少一个子容纳腔内为空腔，用于气态导热介质的流动。
2、第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括发热器件以及上述实施例中所述的均热板。
3、本申请实施例提供的均热板，通过在容液腔内设置隔离带结构，并将导热介质的气态流通路径和液态流通路径隔离开，使得汽液两相独立循环，相较于常规技术方案中的均热板，本申请实施例中的均热板结构，在不增加整机散热架构空间条件下，其汽液流动循环阻力小，在狭小空间内增大热量传输的距离，继而增大vc均温面积，提升电子设备的硬件散热能力，具有结构简单，散热效率高的特点。
【技术保护点】
1.一种均热板，其特征在于，所述均热板包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体配合形成容纳腔，所述容纳腔内设有隔离带，所述隔离带将所述容纳腔间隔形成至少两个相互连通的子容纳腔；其中，至少一个子容纳腔内设有储液件，所述储液件用于储存和传递液态导热介质，至少一个子容纳腔内为空腔，用于气态导热介质的流动。
2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述隔离带为两条，将所述容纳腔间隔形成三个子容纳腔，位于两隔离带之间的子容纳腔设有储液件，其余两个子容纳腔为空腔。
3.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述三个子容纳腔的两端分别连通，其中三个子容纳腔连通的一端为热源区域，所述储液件填充所述热源区域。
4.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述隔离带为N条，将所述容纳腔间隔形成N+1个子容纳腔，所述储液件与作为空腔的子容纳腔间隔设置。
5.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述隔离带与所述第一壳体和/或所述第二壳体为一体结构。
6.根据权利要求5所述的均热板，其特征在于，所述隔离带为所述第一壳体和/或所
7.根据权利要求5所述的均热板，其特征在于，所述隔离带为所述第一壳体和/或所述第二壳体通过化学蚀刻的方式形成。
8.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述隔离带与所述第一壳体和/或所述第二壳体粘接或者焊接固定。
9.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述储液件包括泡沫金属、纤维布、多层金属网、金属粉体多孔烧结体以及化学蚀刻微槽结构中的任意一种或者多种；所述第一壳体和所述第二壳体为金属或者合金材料制成。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括发热器件以及权利要求1-9任一项所述的均热板。
...【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，所述均热板包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体配合形成容纳腔，所述容纳腔内设有隔离带，所述隔离带将所述容纳腔间隔形成至少两个相互连通的子容纳腔；其中，至少一个子容纳腔内设有储液件，所述储液件用于储存和传递液态导热介质，至少一个子容纳腔内为空腔，用于气态导热介质的流动。
2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述隔离带为两条，将所述容纳腔间隔形成三个子容纳腔，位于两隔离带之间的子容纳腔设有储液件，其余两个子容纳腔为空腔。
3.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述三个子容纳腔的两端分别连通，其中三个子容纳腔连通的一端为热源区域，所述储液件填充所述热源区域。
4.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述隔离带为n条，将所述容纳腔间隔形成n+1个子容纳腔，所述储液件与作为空腔的子容纳腔间隔设置。...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜华文，姜佳林，朱义为，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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