电子设备及其均热板制造技术

本申请提供了一种电子设备及其均热板；该均热板包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体配合形成容纳腔，所述容纳腔内设有隔离带，所述隔离带将所述容纳腔间隔形成至少两个相互连通的子容纳腔；其中，至少一个子容纳腔内设有储液件，所述储液件用于储存和传递液态导热介质，至少一个子容纳腔内为空腔，用于气态导热介质的流动。本申请实施例提供的均热板，使得汽液两相独立循环，相较于常规技术方案中的均热板，本申请实施例中的均热板结构，在不增加整机散热架构空间条件下，其汽液流动循环阻力小，在狭小空间内增大热量传输的距离，继而增大VC均温面积，提升电子设备的硬件散热能力，具有结构简单，散热效率高的特点。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备散热结构的，具体是涉及一种电子设备及其均热板。

技术介绍

1、随着电子产品的功能越来越多、功率越来越大，产品的发热也越来越严重。vc均温板因其内部存在毛细结构和冷却介质，冷却液在物相变化时，会吸收或者释放出相变潜热，于是可以把热源位置的热搬运到相对低温的位置，是目前解决各类电子产品散热问题的理想方案。

2、现有技术中的均温板普遍都是两层金属板中间形成液体容置腔，容置腔内设置毛细件的结构，该种均热板的均热性能有限，已经无法满足电子设备的散热需求。

技术实现思路

1、本申请实施例第一方面提供了一种均热板，所述均热板包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体配合形成容纳腔，所述容纳腔内设有隔离带，所述隔离带将所述容纳腔间隔形成至少两个相互连通的子容纳腔；其中，至少一个子容纳腔内设有储液件，所述储液件用于储存和传递液态导热介质，至少一个子容纳腔内为空腔，用于气态导热介质的流动。

2、第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括发热器件以及上述实施例中所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种均热板，其特征在于，所述均热板包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体配合形成容纳腔，所述容纳腔内设有隔离带，所述隔离带将所述容纳腔间隔形成至少两个相互连通的子容纳腔；其中，至少一个子容纳腔内设有储液件，所述储液件用于储存和传递液态导热介质，至少一个子容纳腔内为空腔，用于气态导热介质的流动。

2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述隔离带为两条，将所述容纳腔间隔形成三个子容纳腔，位于两隔离带之间的子容纳腔设有储液件，其余两个子容纳腔为空腔。

3.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述三个子容纳腔的两端分别连通，其中三个子容纳腔连通的...

【技术特征摘要】

1.一种均热板，其特征在于，所述均热板包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体配合形成容纳腔，所述容纳腔内设有隔离带，所述隔离带将所述容纳腔间隔形成至少两个相互连通的子容纳腔；其中，至少一个子容纳腔内设有储液件，所述储液件用于储存和传递液态导热介质，至少一个子容纳腔内为空腔，用于气态导热介质的流动。

2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述隔离带为两条，将所述容纳腔间隔形成三个子容纳腔，位于两隔离带之间的子容纳腔设有储液件，其余两个子容纳腔为空腔。

3.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述三个子容纳腔的两端分别连通，其中三个子容纳腔连通的一端为热源区域，所述储液件填充所述热源区域。

4.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述隔离带为n条，将所述容纳腔间隔形成n+1个子容纳腔，所述储液件与作为空腔的子容纳腔间隔设置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜华文，姜佳林，朱义为，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：