【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工，特别是涉及一种晶圆清洗用尺寸转换治具。
技术介绍
1、随着电子行业的蓬勃发展，芯片制造量日益增加，也就促成了单晶硅晶圆片的大量需求。晶圆片制造过程中有很多难题难点，尤其是晶圆的尺寸不同，其在清洗后甩干所使用的治具也不同，12寸晶圆清洗设备无法完成8寸晶圆的清洗，从而增加了设备的投入。
2、因此，亟需一种晶圆清洗用尺寸转换治具，能够实现12寸晶圆清洗设备对8寸晶圆进行清洗。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种晶圆清洗用尺寸转换治具，以解决上述现有技术存在的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
3、本技术提供一种晶圆清洗用尺寸转换治具，包括转换框架，所述转换框架的外部尺寸与12寸晶圆盒外部尺寸相同，所述转换框架的顶部设有入口，所述入口的下方设有限位沿，所述限位沿的下方设有8寸晶圆盒放置腔。
4、优选地，所述转换框架采用peek材质。
5、优选地，所述转换框架包括前侧板和后侧板，所述前侧板和所述后...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗用尺寸转换治具，其特征在于：包括转换框架，所述转换框架的外部尺寸与12寸晶圆盒外部尺寸相同，所述转换框架的顶部设有入口，所述入口的下方设有限位沿，所述限位沿的下方设有8寸晶圆盒放置腔。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗用尺寸转换治具，其特征在于：所述转换框架采用PEEK材质。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗用尺寸转换治具，其特征在于：所述转换框架包括前侧板和后侧板，所述前侧板和所述后侧板均通过横条连接，所述前侧板与所述后侧板之间通过横杆连接。
4.根据权利要求1所述的晶圆清洗用尺寸转换治具，其特征在于：还包括顶出装...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗用尺寸转换治具，其特征在于：包括转换框架，所述转换框架的外部尺寸与12寸晶圆盒外部尺寸相同，所述转换框架的顶部设有入口，所述入口的下方设有限位沿，所述限位沿的下方设有8寸晶圆盒放置腔。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗用尺寸转换治具，其特征在于：所述转换框架采用peek材质。
...【专利技术属性】
技术研发人员：李华，
申请(专利权)人：上海策拓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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