【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种引线钉头及轴向二极管结构改进。
技术介绍
1、目前传统光伏二极管，在旁路应用中，肖特基势垒整流器可发挥低正向电压降的优势，比普通p-n结整流器的功率耗散更小。然而，在芯片的封装过程中往往都要使用多种不同热膨胀系数的材料，由于材料间的热失配及制造和后期应用过程中的温度变化，使得各层材料及界面都将承受不同的热应力。而肖特基势垒整流器这种器件由于为表面型器件，其肖特基结深仅约0.05-0.5微米的厚度，保护环处的pn结结深也仅约1-5微米的厚度，因此层间界面热应力和端部处，尤其是芯片边缘处，由于塑封材料的挤压效果的热应力集中，常常造成产品性能劣化甚至失效。通常意义而言，按照mil-std 750d method1051.5test condition g，gjb128a-97方法1051-实验条件g，jesd22-a104e testcondition h等 半导体行业的标准方法进行可靠性能评估时，均无法完全满足严酷的-55°c --+150 °c的冷热温度循环的考核要求，实际使得产品可靠性及产品寿命无法达到
【技术保护点】
1.一种引线钉头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种引线钉头，其特征在于，所述散热座截面呈圆形，其直径大于所述引线的直径。
3.根据权利要求1所述的一种引线钉头，其特征在于，所述引线呈圆柱状，位于所述散热槽的中部。
4.根据权利要求1所述的一种引线钉头，其特征在于，所述散热部设有若干，分别为呈圆柱状的散热柱，均布固定设置在所述引线的四周。
5.根据权利要求1所述的一种引线钉头，其特征在于，所述散热部呈环形，固定设置在所述引线的外侧。
6.根据权利要求1所述的一种引线钉头，其特征在于，所述散热部为...
【技术特征摘要】
1.一种引线钉头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种引线钉头，其特征在于，所述散热座截面呈圆形，其直径大于所述引线的直径。
3.根据权利要求1所述的一种引线钉头，其特征在于，所述引线呈圆柱状，位于所述散热槽的中部。
4.根据权利要求1所述的一种引线钉头，其特征在于，所述散热部设有若干，分别为呈圆柱状的散热柱，均布固定设置在所述引线的四周。
5.根据权利要求1所述的一种引线钉头，其特征在于，所述散热部呈环形，固定设置在所述引线的外侧。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：柏广绪，司天平，景昌忠，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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