碳化硅晶体加工设备制造技术

本发明专利技术提供了一种碳化硅晶体加工设备，属于碳化硅生产领域，包括机台、定位装置、定向装置及切槽装置，机台上开设有避位孔，定位装置设置于机台，用于夹持或者松开放置于机台上的碳化硅晶体，定向装置用于确定碳化硅晶体上的定位槽的开设部位，定向装置包括用于向碳化硅晶体发射X光线的发射器和用于接收被碳化硅晶体衍射后的X光线的接收器，发射器和接收器分别设置于机台上，接收器相对于发射器的位置可调节，碳化硅晶体被H光线照射的部位对应避位孔，切槽装置可升降地设置于避位孔的上方，用于竖直向下移动至避位孔内以在碳化硅晶体的周壁上切割定位槽。本碳化硅晶体加工设备可以有效提高碳化硅晶体的加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及碳化硅生产领域，具体而言，涉及一种碳化硅晶体加工设备。

技术介绍

1、碳化硅(sic)作为新兴的第三代半导体核心材料，具有宽禁带、高临界击穿电场强度、高电子迁移率以及良好的抗辐照性和化学稳定性等优异性，这使其成为一种广泛应用的重要衬底芯片材料，在航空器件、新能源汽车、轨道交通和家用电器等领域展现了良好的应用前景。

2、现有的碳化硅晶体在切片之前，需要进行定向、切割及检测。定向主要是通过定向仪确定碳化硅晶体的定位槽的开设位置，切割主要是通过砂轮在碳化硅晶体上切割定位槽，检测主要通过检测仪检测定位槽的开设位置是否准确。相关技术中的上述三个步骤是分别在三个不同设备上进行，操作较为繁琐，导致加工效率低。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种碳化硅晶体加工设备，其能够有效提高碳化硅晶体的加工效率。

2、本专利技术的实施例是这样实现的：

3、第一方面，本专利技术提供一种碳化硅晶体加工设备，包括：

4、机台，所述机台上开设有避位孔；

5、定本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种碳化硅晶体加工设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的碳化硅晶体加工设备，其特征在于，所述发射器(310)固定安装于所述机台(100)，所述接收器(320)可选择地安装于所述机台(100)的第一部位或者第二部位，以调节与所述发射器(310)的相对位置。

3.根据权利要求2所述的碳化硅晶体加工设备，其特征在于，所述第一部位和所述第二部位均设置有定位块(120)，所述接收器(320)上设置有与所述定位块(120)配合的定位孔。

4.根据权利要求1所述的碳化硅晶体加工设备，其特征在于，所述切槽装置(430)为砂轮切割机，所述砂轮切割机通过升...

【技术特征摘要】

1.一种碳化硅晶体加工设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的碳化硅晶体加工设备，其特征在于，所述发射器(310)固定安装于所述机台(100)，所述接收器(320)可选择地安装于所述机台(100)的第一部位或者第二部位，以调节与所述发射器(310)的相对位置。

3.根据权利要求2所述的碳化硅晶体加工设备，其特征在于，所述第一部位和所述第二部位均设置有定位块(120)，所述接收器(320)上设置有与所述定位块(120)配合的定位孔。

4.根据权利要求1所述的碳化硅晶体加工设备，其特征在于，所述切槽装置(430)为砂轮切割机，所述砂轮切割机通过升降机构(400)安装于所述机台(100)且位于所述避位孔(110)的上方。

5.根据权利要求4所述的碳化硅晶体加工设备，其特征在于，所述升降机构(400)包括支架(410)和油缸(420)，所述支架(410)固定于所述机台(100)，所述油缸(420)固定于所述支架(410)且活塞杆与所述砂轮切割机连接。

6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨双泽，林育仪，连旗锋，聂兴，
申请(专利权)人：通威微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：