一种双凸台TVS二极管芯片的串联封装结构制造技术

一种双凸台TVS二极管芯片的串联封装结构，涉及二极管芯片安装技术领域，包括引线框架载台与框架引脚，所述框架引脚固定安装在所述引线框架载台上端面，所述引线框架载台中设置有两个凸台，每个所述周边分别设置有环形隔槽，每个所述凸台上端分别固定连接有两个芯片，中间加设方形铜片，本技术通过利用凸台进行安装芯片，有效的避免TVS二极管焊接后其芯片凸台面与引线框架直接接触导致的可靠性隐患，同时可以进行两个芯片的串联，中间加设铜片既能避免两颗TVS芯片凸台直接接触，又能有利于芯片散热，代替传统的四个轴向结构TVS，不仅增加了产品的散热性能，也降低了分立器件在应用电路中PCB的占用面积，有利于应用电路的优化和布局。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及二极管芯片安装，尤其是一种双凸台tvs二极管芯片的串联封装结构。

技术介绍

1、现有tvs二极管芯片耐压普遍偏低，最快捷的方法是采用串联结构解决这个问题，但传统的串联封装结构是轴向型结构，其有一些无法规避的问题：轴向结构的封装不利于产品散热，其本体无有效的散热区域；轴向封装结构，其引脚直接与芯片焊接在一起，引脚折弯时应力直接传导至芯片本身，容易造成芯片失效，而采用to-263串联封装结构虽然能解决上述问题，但是芯片直接叠加一起时，芯片四边凸起的玻璃焊接后会直接接触，有可靠性风险，芯片的使用寿命也会得到降低，也容易芯片失效。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种双凸台tvs二极管芯片的串联封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

3、一种双凸台tvs二极管芯片的串联封装结构，包括引线框架载台与框架引脚，所述框架引脚固定安装在所述引线框架载台上端面，所述引线框架载台中设置有两个凸台，每个所述周边分别设置有环形隔槽，每个所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双凸台TVS二极管芯片的串联封装结构，包括引线框架载台(10)与框架引脚(11)，其特征在于：所述框架引脚(11)固定安装在所述引线框架载台(10)上端面，所述引线框架载台(10)中设置有两个凸台(16)，每个所述(16)周边分别设置有环形隔槽(15)，每个所述凸台(16)上端分别固定连接有两个芯片(13)，两个所述芯片(13)之间设置有方形铜片(14)。

2.根据权利要求1所述的一种双凸台TVS二极管芯片的串联封装结构，其特征在于：所述凸台(16)上端面设置有波纹凹槽(17)。

3.根据权利要求2所述的一种双凸台TVS二极管芯片的串联封装结构，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种双凸台tvs二极管芯片的串联封装结构，包括引线框架载台(10)与框架引脚(11)，其特征在于：所述框架引脚(11)固定安装在所述引线框架载台(10)上端面，所述引线框架载台(10)中设置有两个凸台(16)，每个所述(16)周边分别设置有环形隔槽(15)，每个所述凸台(16)上端分别固定连接有两个芯片(13)，两个所述芯片(13)之间设置有方形铜片(14)。

2.根据权利要求1所述的一种双凸台tvs二极管芯片的串联封装结构，其特征在于：所述凸台(16)上端面设置有波纹凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文才，陈佳建，
申请(专利权)人：杭州五少半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：