本技术公开一种芯片测试座中自适应芯片尺寸的限位结构，包括：测试座，所述测试座内设有限位结构；所述限位结构包括：限位框和针板，所述针板设于所述限位框的底部，所述限位框内具有放置空间，所述放置空间内用于放置芯片，所述限位框为矩形框，所述限位框内位于所述放置空间的四周均设有至少一个弹性凸起，每一个所述弹性凸起分别与所述芯片的四边相抵。本技术弹性凸起存在弹性，可以适应芯片尺寸公差范围内的各芯片尺寸，实现尺寸公差范围内的各芯片在芯片限位框中可以保持在设计位置，避免了因位置偏差而引起芯片测试座测试失效的问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片的，尤其涉及一种芯片测试座中自适应芯片尺寸的限位结构。
技术介绍
1、在一般的设计中，这种限位框生产出来后，尺寸是一个定值，由于芯片实际尺寸与设计值存在一定的偏差，当偏差较大时，芯片和限位框之间的间隙过大，因位置偏差导致接触不良而引起芯片测试座测试失效问题。
技术实现思路
1、针对现有的芯片测试座存在的上述问题，现旨在提供一种芯片测试座中自适应芯片尺寸的限位结构。
2、具体技术方案如下：
3、一种芯片测试座中自适应芯片尺寸的限位结构，包括：测试座，所述测试座内设有限位结构；
4、所述限位结构包括：限位框和针板，所述针板设于所述限位框的底部，所述限位框内具有放置空间，所述放置空间内用于放置芯片，所述限位框为矩形框，所述限位框内位于所述放置空间的四周均设有至少一个弹性凸起，每一个所述弹性凸起分别与所述芯片的四边相抵。
5、上述的芯片测试座中自适应芯片尺寸的限位结构，其中，每一个所述弹性凸起均呈半球状、半圆柱或方形柱设置。
>6、上述的芯片测试本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片测试座中自适应芯片尺寸的限位结构，其特征在于，包括：测试座，所述测试座内设有限位结构；
2.根据权利要求1所述芯片测试座中自适应芯片尺寸的限位结构，其特征在于，所述限位框位于所述放置空间的内壁具有四个安装面，每一个所述安装面上均设有至少一个所述弹性凸起。
3.根据权利要求2所述芯片测试座中自适应芯片尺寸的限位结构，其特征在于，四个所述安装面包括：位于所述放置空间的内壁具有首尾依次分布的第一安装面、第二安装面、第三安装面和第四安装面，所述第一安装面、所述第二安装面、所述第三安装面和所述第四安装面上均安装有至少一个弹性凸起。
>4.根据权利要求3...
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试座中自适应芯片尺寸的限位结构，其特征在于，包括：测试座，所述测试座内设有限位结构；
2.根据权利要求1所述芯片测试座中自适应芯片尺寸的限位结构，其特征在于，所述限位框位于所述放置空间的内壁具有四个安装面，每一个所述安装面上均设有至少一个所述弹性凸起。
3.根据权利要求2所述芯片测试座中自适应芯片尺寸的限位结构，其特征在于，四个所述安装面包括：位于所述放置空间的内壁具有首尾依次分布的第一安装面、第二安装面、第三安装面和第四安装面，所述第一安装面、所述第二安装面、所述第三安装面和所述第四安装面上均安装有至少一个弹性凸起。
4.根据权利要求3所述芯片测试座中自适应芯片尺寸的限位结构，其特征在于，所述第一安装面上的所述弹性...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨小明，冯恒超，
申请(专利权)人：浙江季丰精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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