一种耐腐蚀抗菌的灌封胶及其制备工艺制造技术

技术编号:42310081 阅读:61 留言:0更新日期:2024-08-14 15:55
本发明专利技术公开了一种耐腐蚀抗菌的灌封胶及其制备工艺。本发明专利技术中,添加了壳聚糖‑氧化铜复合抗菌剂,壳聚糖是一种天然的生物大分子,具有天然的抗菌活性,能够对多种细菌和真菌产生抑制作用。同时纳米银离子是一种广为人知的强效抗菌剂,对多种微生物都有很好的杀菌作用。壳聚糖与纳米银离子的结合可以提高其抗菌活性,并且可能产生协同效应,增强对耐药菌株的抗菌效果。壳聚糖‑氧化铜复合抗菌剂中的壳聚糖可以作为有机基质,增强灌封胶的机械强度和韧性。氧化铜的加入可以提高复合抗菌剂的热稳定性,使其在高温环境下仍保持良好的抗菌性能。氧化铜作为一种无机纳米粒子,可以提高灌封胶的耐腐蚀性,从而保护电子元件免受化学介质的侵蚀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于灌封胶,具体为一种耐腐蚀抗菌的灌封胶及其制备工艺


技术介绍

1、随着功率器件向着高频、大功率、高电流密度方向发展,对器件的小型化、可靠性能及寿命要求不断提高,同时要求灌封件必须在高频、高温、高速旋转等条件下运行,因此不仅要求灌封材料具有优良的导热性能和介电性能,同时还需同时具备优良的耐高低温性能、力学性能、阻燃性能和抗硫化还原等性能。目前使用较多的灌封材料是各种合成聚合物,如:环氧树脂、聚氨酯树脂及丙烯酸树脂。

2、但是常见的灌封胶的抗菌性能和耐腐蚀性能不够好,从而使得使用时间久了灌封胶的耐用性不够高,容易出现受损等情况,进而影响灌封胶的使用寿命。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于:为了解决上述提出的问题,提供一种耐腐蚀抗菌的灌封胶及其制备工艺。

2、本专利技术采用的技术方案如下:一种耐腐蚀抗菌的灌封胶,所述灌封胶包括:环氧树脂500~600重量份、三氧化二铝100~150重量份、固化剂200~300重量份、抗菌剂10~30重量份、耐腐蚀剂15~40重量份、硅烷偶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐腐蚀抗菌的灌封胶,其特征在于:所述灌封胶包括:环氧树脂500~600重量份、三氧化二铝100~150重量份、固化剂200~300重量份、抗菌剂10~30重量份、耐腐蚀剂15~40重量份、硅烷偶联剂5~20重量份、阻燃剂10~35重量份、抑制剂3~8重量份、填料100~200重量份和颜料10~250重量份。

2.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺,其特征在于:所述制备工艺包括以下步骤:

3.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺,其特征在于:所述步骤S1中,固化剂为脂肪族多胺类固化剂,为间苯二胺、间苯二甲胺中的一种。

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【技术特征摘要】

1.一种耐腐蚀抗菌的灌封胶,其特征在于:所述灌封胶包括:环氧树脂500~600重量份、三氧化二铝100~150重量份、固化剂200~300重量份、抗菌剂10~30重量份、耐腐蚀剂15~40重量份、硅烷偶联剂5~20重量份、阻燃剂10~35重量份、抑制剂3~8重量份、填料100~200重量份和颜料10~250重量份。

2.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺,其特征在于:所述制备工艺包括以下步骤:

3.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺,其特征在于:所述步骤s1中,固化剂为脂肪族多胺类固化剂,为间苯二胺、间苯二甲胺中的一种。

4.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺,其特征在于:所述步骤s1中,抗菌剂的制备方法包括:首先,在一个反应容器中,将壳聚糖粉末与异辛烷以及含抗菌效果的纳米银离子混合;利用超声波处理和机械搅拌确保壳聚糖在混合溶液中均匀分布,形成稳定的壳聚糖/异辛烷溶液;随后,将对苯二甲酸二氯和乙二胺作为催化剂引入混合物中,在室温和超声辅助下水浴加热搅拌混合物60分钟;完成反应后,让混合物自然降温,并通过喷雾干燥技术将其转化为改性的壳聚糖粉末;接下来,将改性壳聚糖粉末溶解于纯净蒸馏水中,并将溶液的ph值调整到5;在搅拌条件下,向溶液中加入浓度为0.5摩/升的硫酸铜溶液,并继续用超声波处理30分钟;处理完毕后,缓慢地向溶...

【专利技术属性】
技术研发人员:张成龙侯云霞
申请(专利权)人:佛山市新铂桥电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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