一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置，属于电子封装材料技术领域，包括安装底座和驱动器，所述安装底座上表面固定连接有水解箱和挤出机，所述挤出机上表面安装有制备箱，所述水解箱左侧壁安装有观察窗，所述水解箱和制备箱上表面均安装有投料口，所述水解箱右侧壁安装有吸料机，本实用新型专利技术提供一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置，制备时能对制备原料进行搅拌，使得不同的制备原料充分混合到一起，提高高导热低膨胀电子封装材料后期质量，方便进行使用，同时在制备时能对产生的废气进行过滤，不会造成环境污染，也不会对制备人员的身体健康产生影响，有效提高制备效果，方便进行使用。方便进行使用。方便进行使用。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置


[0001]本技术涉及电子封装材料
，尤其涉及一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，电子元器件的功率密度不断增大，产生的热量越来越多，同时对于材料轻量化的要求也日益迫切，常用的封装材料已经不能满足当前电子技术快速发展的需要。开发具有更高热导率的新型电子封装材料，将半导体产生的热量及时散掉，保证功率元件的正常工作温度，已经成为电子产业发展的关键。电子封装材料主要作用时机械支持、密封保护、散失电子元器件的热量等。它是属于低膨胀高导热材料，其性能要求为：有较高的热导率，热膨胀系数与器件的热膨胀系数相匹配。但是目前的电子封装材料导热性能不够，且力学性能需要进一步改善。
[0003]专利号CN201811341063.8的公布了一种高导热低热膨胀的电子封装材料的制备方法，涉及电子封装材料，具体包括以下步骤：首先采用四氯化钛、六水合硝酸铈复合水解制得复合氧化物；然后采用原位聚合的方法制备聚氨酯/复合氧化物材料；最后将上述制得的聚氨酯/复合氧化物材料、环氧大豆油、硬脂酸锌混合搅拌均匀，然后由双螺杆挤出机挤出造粒，制得电子封装材料。本专利技术制得的电子封装材料导热性能好，热膨胀系数低，力学性能好。
[0004]上述技术的高导热低热膨胀的电子封装材料的制备方法有以下缺点：1、该方法在使用时不能对水解过程中的四氯化钛和六水合硝酸铈进行充分水解，造成后期制备过程中掺杂有未溶解的四氯化钛和六水合硝酸铈，降低了制备质量； 2、该方法在制备过程过程中会产生有害气体，飘散到空气中会造成环境污染，且容易对制备人员身体健康产生影响，降低制备效率，为此，我们提出一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置，制备时能对制备原料进行搅拌，使得不同的制备原料充分混合到一起，提高高导热低膨胀电子封装材料后期质量，方便进行使用，同时在制备时能对产生的废气进行过滤，不会造成环境污染，也不会对制备人员的身体健康产生影响，有效提高制备效果，方便进行使用。
[0006]本技术提供的具体技术方案如下：
[0007]本技术提供的一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置，包括安装底座和驱动器，所述安装底座上表面固定连接有水解箱和挤出机，所述挤出机上表面安装有制备箱，所述水解箱左侧壁安装有观察窗，所述水解箱和制备箱上表面均安装有投料口，所述水解箱右侧壁安装有吸料机，所述制备箱顶端安装有过滤箱，所述制备箱右侧壁镶嵌连接有控制器和搅拌器，所述制备箱内部底端安装有导料管。
[0008]可选的，所述水解箱内部顶端安装有安装架，所述安装架内部安装有驱动器，所述
驱动器动力输出端固定连接有搅拌板。
[0009]可选的，所述过滤箱内部安装有活性炭过滤网，且活性炭过滤网有多个，所述过滤箱底端安装有导气管，且导气管有多个。
[0010]可选的，所述投料口上端均安装有封盖，所述导料管内部安装有电磁阀。
[0011]可选的，所述过滤箱顶端安装有箱盖，且箱盖表面设置有排气孔。
[0012]可选的，所述搅拌器、挤出机和驱动器均通过导线与控制且电性连接。
[0013]本技术的有益效果如下：
[0014]本技术实施例提供一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置：
[0015]1、水解箱和制备箱均安装在安装底板上端，打开水箱顶端投料口顶端的封盖，将水解原料投机水解箱内部进行水解，同时水解箱内部顶端通过安装架安装有驱动器，且驱动器动力输出端固定有搅拌板，通过控制器接通驱动器的电源，驱动器通电带动搅拌板转动，能有效对水解过程中的原料进行搅拌，使得水解原料能够充分水解，水解后通过吸料器将水解的原料吸进制备箱内部，将制备原料通过投料口投进制备箱内部，通过右侧搅拌器进行搅拌，能使充分水解的原料和制备原料充分混合一起，有效提高制备的质量，方便后期进行使用。
[0016]2、制备箱顶端安装有过滤箱，过滤箱内部安装有多个活性炭过滤网，且过滤箱底端安装有导气管且导气管延伸至制备箱内部，在制备时制备箱内部会产生有害气体，有害气体会通过导气管进入到过滤箱内部，经过多层过滤网后通过箱盖表面的排气孔排放出去，活性炭过滤网具有活性炭高效的吸附性，通过活性炭过滤网能有效吸附有害气体中的有害物质和异味，排放出去后不会造成环境污染，也不会对制备人员的身体健康产生影响，有效提高制备效果，方便进行使用。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例的一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例的一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置的水解箱的结构示意图；
[0020]图3为本技术实施例的一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置的过滤箱的结构示意图。
[0021]图中：1、安装底板；2、水解箱；3、观察窗；4、投料口；5、吸料器；6、制备箱；7、过滤箱；8、控制器；9、搅拌器；10、导料管；11、挤出机；12、安装架；13、驱动器；14、搅拌板；15、活性炭过滤网；16、导气管。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用
新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]下面将结合图1～图3对本技术实施例的一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置进行详细的说明。
[0024]参考图1～图3所示，本技术实施例提供的一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置，包括安装底座1和驱动器13，所述安装底座1上表面固定连接有水解箱2和挤出机11，所述挤出机11上表面安装有制备箱6，所述水解箱2 左侧壁安装有观察窗3，所述水解箱2和制备箱6上表面均安装有投料口4，所述水解箱2右侧壁安装有吸料机5，所述制备箱6顶端安装有过滤箱7，所述制备箱6右侧壁镶嵌连接有控制器8和搅拌器9，所述制备箱6内部底端安装有导料管10。
[0025]示例的，制备时通过搅拌器9能对制备原料进行搅拌，使得不同的制备原料充分混合到一起，提高高导热低膨胀电子封装材料后期质量，方便进行使用，同时在制备时通过过滤箱7能对产生的废气进行过滤，不会造成环境污染，也不会对制备人员的身体健康产生影响，有效提高制备效果，方便进行使用。
[0026]参考图2所示，所述水解箱2内部顶端安装有安装架12，所述安装架12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置，包括安装底座(1)和驱动器(13)，其特征在于，所述安装底座(1)上表面固定连接有水解箱(2)和挤出机(11)，所述挤出机(11)上表面安装有制备箱(6)，所述水解箱(2)左侧壁安装有观察窗(3)，所述水解箱(2)和制备箱(6)上表面均安装有投料口(4)，所述水解箱(2)右侧壁安装有吸料机(5)，所述制备箱(6)顶端安装有过滤箱(7)，所述制备箱(6)右侧壁镶嵌连接有控制器(8)和搅拌器(9)，所述制备箱(6)内部底端安装有导料管(10)。2.根据权利要求1所述的一种高导热低膨胀电子封装材料制备装置，其特征在于，所述水解箱(2)内部顶端安装有安装架(12)，所述安装架(12)内部安装有驱动器(13)，所述驱动器(13)动力输出端固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：任佼，
申请(专利权)人：佛山市新铂桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：