【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装行业用导电胶及导电胶金属填料制备，具体涉及一种抗氧化铜粉的制备方法及铜粉导电胶。
技术介绍
1、随着电子设备日益集成化，小型化的发展以及人们环保意识的增加，传统的锡铅焊料所带来的污染高、固化温度高等缺点正在逐渐走下舞台。而一种以树脂和金属导电填料为主的导电胶吸引了研究人员的目光。树脂基底在固化完成后可以形成一个分子骨架，导电填料可以进行电子的传输，由于树脂及导电粒子的加入使其具有优异的力学及导电性能，不仅更加环保，而且加工条件温和，体积小，更适配于电子设备的发展方向。
2、现有的导电胶复合材料主要有金属及非金属材料两大部分。金属材料有金、银、铜及一些合金；非金属材料有石墨烯、碳纳米管等碳基材料。非金属材料具有成本低，质量轻等优点，但其导电性相对较差，一些高性能器件无法使用。金属填料中金属金具有最佳的性能，但其价格十分昂贵，难以实现大规模应用。而银的价格远低于金，银的高导电、导热及高抗氧化性等特点使其成为市场上的主流材料。银的制备工艺简单，各式各样的纳米、微米银颗粒层出不穷，通过调控银颗粒的形状及不同形状...
【技术保护点】
1.一种抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于：将市售的微米级铜粉进行水热预处理和有机包覆剂改性，通过两者的协同作用获得了抗氧化性及可靠性优异的铜粉。
2.根据权利要求1所述的一种抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于：将购买的商业铜粉用稀硫酸洗涤，以清洗铜粉表面的氧化层和杂质提高活性。后用去离子水清洗至中性。将清洗后的铜粉置于甲醛溶液中，随后交替加入甲醛溶液和氢氧化钠溶液。搅拌均匀后转移至反应釜内衬中，在160-200℃的温度下保温4h。
3.根据权利要求2所述的一种抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于：将加热后的铜粉加入有机包覆剂，在30℃-60℃的温度下...
【技术特征摘要】
1.一种抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于：将市售的微米级铜粉进行水热预处理和有机包覆剂改性，通过两者的协同作用获得了抗氧化性及可靠性优异的铜粉。
2.根据权利要求1所述的一种抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于：将购买的商业铜粉用稀硫酸洗涤，以清洗铜粉表面的氧化层和杂质提高活性。后用去离子水清洗至中性。将清洗后的铜粉置于甲醛溶液中，随后交替加入甲醛溶液和氢氧化钠溶液。搅拌均匀后转移至反应釜内衬中，在160-200℃的温度下保温4h。
3.根据权利要求2所述的一种抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于：将加热后的铜粉加入有机包覆剂，在30℃-60℃的温度下改性1-5h，得到抗氧化性、导电性能优异的铜粉体。
4.根据权利要求3所述的一种抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于：所述有机包覆剂包括苯并三氮唑及其衍生物、柠檬酸、烷醇胺、乙醇胺、2-甲基咪唑、磷脂、2-巯基苯并噻唑、2-巯基苯并咪唑、k...
【专利技术属性】
技术研发人员：王妮，高梓鑫，胡文成，孙良奎，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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