【技术实现步骤摘要】
本专利技术的一个方面涉及切断位置指定装置、切断位置指定方法、切断系统以及x射线检查装置。
技术介绍
1、作为与切断位置指定装置相关的技术，已知有如下技术：从向通过输送部输送的物品照射x射线而得到的x射线透射图像获取物品的重量，并根据所获取的重量来指定得到目标重量的分割片的切断位置(例如，参照日本专利第6525512号公报)。
技术实现思路
1、在上述技术中，有时在将物品分割为多个分割片之后，对各分割片进一步进行分割而得到最终的产品。该情况下，若物品的厚度不均匀，则在所指定的切断位置进行切断时，例如在物品的较厚部分，分割片有可能变得细长，有可能无法得到形状良好的产品。
2、因此，本专利技术的一个方面其目的在于，提供能够得到形状良好的产品的切断位置指定装置、切断位置指定方法、切断系统以及x射线检查装置。
3、(1)本专利技术的一方面涉及的切断位置指定装置具备：照射部，向通过输送部输送的物品照射电磁波；检测部，检测由照射部照射并透过物品或被物品反射的所述电磁波；以及指定部，根据检测部的检测结果对物品指定沿规定方向排列的多个切断位置，指定部指定第一切断位置以便得到与一次目标量对应的设定量的分割片，该一次目标量是将物品分割为分割片时的目标量，当在第一切断位置处分割片在规定方向上的宽度小于阈值时，指定部对设定量加上二次目标量，并指定第二切断位置以便得到加上二次目标量后的设定量的分割片，该二次目标量是对分割片进一步进行分割时的目标量。
4、在该切断位置指定装置
5、(2)在上述(1)所述的切断位置指定装置中，也可以是：照射部向物品照射x射线，该切断位置指定装置还具备重量测量部，该重量测量部从基于检测部的检测结果的x射线透射图像获取物品的重量，指定部使用重量作为一次目标量、二次目标量以及设定量。该情况下，能够使用重量来指定切断位置。
6、(3)在上述(1)所述的切断位置指定装置中，也可以是：照射部向物品照射红外线，该切断位置指定装置还具备体积测量部，该体积测量部从基于检测部的检测结果的红外线图像获取物品的体积，指定部使用体积作为一次目标量、二次目标量以及设定量。该情况下，能够使用体积来指定切断位置。
7、(4)在上述(1)～(3)中任一项所述的切断位置指定装置中，也可以是：在指定第一切断位置或第二切断位置的结果是在物品中产生小于下限阈值的低设定量的小分割片的情况下，指定部对多个分割片各自的设定量加上将低设定量分给多个分割片的量，并重新指定分割为相加后的多个设定量的多个分割片的第三切断位置。该情况下，能够抑制在将物品分割为多个分割片时产生无用的部分(边角料等)。
8、(5)在上述(1)～(4)中任一项所述的切断位置指定装置中，也可以具备校正部，该校正部根据分割片的推测量与该分割片的实测量对切断位置进行校正。由此，例如即使物品的输送速度和/或切断物品的切断装置的设置位置等存在偏差，也能够根据该偏差通过校正部校正切断位置。
9、(6)本专利技术的一方面涉及的切断位置指定方法具备：照射步骤，向被输送的物品照射电磁波；检测步骤，检测在照射步骤中照射并透过物品或者被物品反射的所述电磁波；以及指定步骤，根据检测步骤的检测结果，对物品指定沿规定方向排列的多个切断位置，在指定步骤中，指定第一切断位置以便得到与一次目标量对应的设定量的分割片，该一次目标量是将物品分割为分割片时的目标量，当在第一切断位置处分割片在规定方向上的宽度小于阈值时，对设定量加上二次目标量，并指定第二切断位置以便得到加上二次目标量后的设定量的分割片，该二次目标量是对分割片进一步进行分割时的目标量。
10、在该切断位置指定方法中，当分割片在规定方向上的宽度小于阈值时，指定第二切断位置以便得到加上二次目标量后的设定量的分割片。因此，例如即使在物品的厚度不均匀的情况下，也能够指定在考虑到将分割片进一步分割而得到产品的同时，可以抑制该分割片变得细长的第二切断位置。即，能够得到形状良好的产品。
11、(7)本专利技术的一方面涉及的切断系统具备：上述(1)～(5)中任一项所述的切断位置指定装置；以及切断装置，在通过切断位置指定装置所指定的切断位置处切断物品。该切断系统具备上述切断位置指定装置，因此能够实现能够得到形状良好的产品等效果。
12、(8)本专利技术的一方面涉及的x射线检查装置具备：上述(2)所述的切断位置指定装置；检查部，根据x射线透射图像进行物品的品质检查；以及分配部，根据检查部的品质检查结果将作为不合格品的物品排除。该x射线检查装置具备上述切断位置指定装置，因此能够实现能够得到形状良好的产品等效果。
13、根据本专利技术的一个方面，可以提供能够得到形状良好的产品的切断位置指定装置、切断位置指定方法、切断系统以及x射线检查装置。
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1.一种切断位置指定装置，具备：
2.根据权利要求1所述的切断位置指定装置，其中，
3.根据权利要求1所述的切断位置指定装置，其中，
4.根据权利要求1所述的切断位置指定装置，其中，
5.根据权利要求1所述的切断位置指定装置，其中，
6.一种切断位置指定方法，具备：
7.一种切断系统，具备：
8.一种X射线检查装置，具备：
【技术特征摘要】
1.一种切断位置指定装置，具备：
2.根据权利要求1所述的切断位置指定装置，其中，
3.根据权利要求1所述的切断位置指定装置，其中，
4.根据权利要求1所述的切断位置指...
【专利技术属性】
技术研发人员：杉本一幸，近藤慎吾，正冈优之介，工藤大辅，
申请(专利权)人：株式会社石田，
类型：发明
国别省市：
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