切断位置指定装置及方法、切断系统以及X射线检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及切断位置指定装置及方法、切断系统以及X射线检查装置。切断位置指定装置具备：照射部，向通过输送部输送的物品照射电磁波；检测部，检测由照射部照射并透过物品或被物品反射的电磁波；以及指定部，根据检测部的检测结果，对物品指定沿规定方向排列的多个切断位置，指定部指定第一切断位置以便得到与一次目标量对应的设定量的分割片，该一次目标量是将物品分割为分割片时的目标量，当在第一切断位置处分割片在规定方向上的宽度小于阈值时，指定部对设定量加上二次目标量，并指定第二切断位置以便得到加上二次目标量后的设定量的分割片，该二次目标量是对分割片进一步进行分割时的目标量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的一个方面涉及切断位置指定装置、切断位置指定方法、切断系统以及x射线检查装置。

技术介绍

1、作为与切断位置指定装置相关的技术，已知有如下技术：从向通过输送部输送的物品照射x射线而得到的x射线透射图像获取物品的重量，并根据所获取的重量来指定得到目标重量的分割片的切断位置(例如，参照日本专利第6525512号公报)。

技术实现思路

1、在上述技术中，有时在将物品分割为多个分割片之后，对各分割片进一步进行分割而得到最终的产品。该情况下，若物品的厚度不均匀，则在所指定的切断位置进行切断时，例如在物品的较厚部分，分割片有可能变得细长，有可能无法得到形状良好的产品。

2、因此，本专利技术的一个方面其目的在于，提供能够得到形状良好的产品的切断位置指定装置、切断位置指定方法、切断系统以及x射线检查装置。

3、(1)本专利技术的一方面涉及的切断位置指定装置具备：照射部，向通过输送部输送的物品照射电磁波；检测部，检测由照射部照射并透过物品或被物品反射的所述电磁波；以及指定部，根据检测部的检测结本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种切断位置指定装置，具备：

2.根据权利要求1所述的切断位置指定装置，其中，

3.根据权利要求1所述的切断位置指定装置，其中，

4.根据权利要求1所述的切断位置指定装置，其中，

5.根据权利要求1所述的切断位置指定装置，其中，

6.一种切断位置指定方法，具备：

7.一种切断系统，具备：

8.一种X射线检查装置，具备：

【技术特征摘要】

1.一种切断位置指定装置，具备：

2.根据权利要求1所述的切断位置指定装置，其中，

3.根据权利要求1所述的切断位置指定装置，其中，

4.根据权利要求1所述的切断位置指...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本一幸，近藤慎吾，正冈优之介，工藤大辅，
申请(专利权)人：株式会社石田，
类型：发明
国别省市：