一种预温装置制造方法及图纸

本技术涉及一种预温装置。该预温装置包括：冷却板，具有用于承载元件的承载面和与承载面相背的印刷面；及加热组件，包括印刷成型在印刷面上的第一绝缘层、电阻层和第二绝缘层，第一绝缘层位于印刷面与电阻层之间，电阻层用于与外部电源连接时产生热量，第二绝缘层位于电阻层背离印刷面的一侧。与现有技术中采用电加热片的方案相比，本申请的预温装置利用印刷在冷却板的印刷面上的电阻层对元件进行加热，由于采用印刷成型工艺，印刷成型的电阻层内的各个发热电阻之间的间距可以更小且更加均匀，使得功率密度更高，温度均匀性更好，从而使得对元件的加热速度更快，元件的温度分布更加均匀。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件的生产设备，特别是涉及一种预温装置。

技术介绍

1、目前，在测试分选设备进行ic(integrated circuit，芯片)测试时会涉及到对ic进行预温，即在ic搬运停放的过程中利用预温装置对其进行提前预温。预温的主要目的是避免在对ic进行测试时ic的初始温度与测试所需的温度相差较大，导致测试时还需等待温度到达生产温度后再进行测试，导致测试时间较长，效率较低。

2、传统地，预温装置利用电加热片对ic进行加热。然而，电加热片内部的电热丝布局局限性较大且均匀性较差，导致电加热片的温度均匀性较差，功率密度较低，从而导致进行预温的ic温度均匀性较差且升温时间较长。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中预温装置利用电加热片对ic进行加热，电加热片内部的电热丝布局局限性较大，导致电加热片的温度均匀性较差，功率密度较低，从而导致进行预温的ic温度均匀性较差且升温时间较长的问题，提供一种改善上述缺陷的预温装置。

2、一种预温装置，包括：

3、冷却板，具有用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种预温装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的预温装置，其特征在于，所述电阻层(33)包括印刷成型在所述第一绝缘层(31)上的第一电极线(331)、第二电极线(333)和多个电阻线(335)；

3.根据权利要求2所述的预温装置，其特征在于，各个所述电阻线(335)并联在所述第一电极线(331)与所述第二电极线(333)之间。

4.根据权利要求2所述的预温装置，其特征在于，所述加热组件(30)包括至少两个加热单元，每一所述加热单元包括至少两个所述电阻线(335)；

5.根据权利要求4所述的预温装置，其特征在于，至少一个所述加热...

【技术特征摘要】

1.一种预温装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的预温装置，其特征在于，所述电阻层(33)包括印刷成型在所述第一绝缘层(31)上的第一电极线(331)、第二电极线(333)和多个电阻线(335)；

3.根据权利要求2所述的预温装置，其特征在于，各个所述电阻线(335)并联在所述第一电极线(331)与所述第二电极线(333)之间。

4.根据权利要求2所述的预温装置，其特征在于，所述加热组件(30)包括至少两个加热单元，每一所述加热单元包括至少两个所述电阻线(335)；

5.根据权利要求4所述的预温装置，其特征在于，至少一个所述加热单元中的所述电阻线(335)为第一电阻线，至少一个所述加热单元中的所述电阻线(335)为第二电阻线，所述第一电阻线与所述第二电阻线彼此交替地布置在所述印刷面(114)上。

6.根据权利要求2所述的预温装置，其特征在于，所述第一电极线(331)具有用于与外部电源的正极电连接的第一连接部(a1)，所述第二电极线(33...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小磊，胡鹏飞，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：