一种用于大尺寸晶圆的全自动研磨器制造技术

本发明专利技术公开了一种用于大尺寸晶圆的全自动研磨器，本发明专利技术涉及晶圆研磨技术领域，包括工作台以及工作台底部安装的防滑垫，工作台的顶面从左往右依次安装有储料组件、转运组件、滑动组件、固定组件、研磨组件和清洗组件，滑动组件包括支撑架、伺服电机、滑台、伸缩电机和真空吸盘，本发明专利技术的优点在于：通过调节转动架，将存放在收集架上的晶圆移动至第一旋转吸盘顶面，随后，利用伺服电机带动滑台移动至第一旋转吸盘的正后方，然后启动伸缩电机带动真空吸盘对晶圆进行吸附，随后，将吸附的晶圆通过滑台移动至第二旋转吸盘上进行研磨，研磨完成后，再利用真空吸盘将晶圆移动至安装架上进行清洗，通过以上步骤，实现了大尺寸晶圆的全自动研磨。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆研磨，具体为一种用于大尺寸晶圆的全自动研磨器。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆的集成电路制造，为了降低器件热阻、提高工作散热及冷却能力、便于封装，在硅晶圆正面制作完集成电路后，需要进行背面减薄，晶圆的背面研磨工艺，是在晶圆的正面贴一层膜保护已经制作好的集成电路，然后通过研磨机来进行减薄；

2、大尺寸晶圆研磨器是用于对大尺寸晶圆进行磨削加工的设备，主要应用于半导体、光伏和显示器件等行业，随着半导体技术的不断发展和晶圆尺寸的增大，大尺寸晶圆研磨工艺在半导体制造中变得越来越重要，大尺寸晶圆研磨器可以对晶圆表面进行精细研磨，以提高晶圆的平整度、表面质量和尺寸精度，从而保证器件制造的精度和稳定性；

3、但是大尺寸晶圆较脆，为易碎品，人工放置损坏率高，为此，我们提出一种用于大尺寸晶圆的全自动研磨器。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种用于大尺寸晶圆的全自动研磨器。

2、以解决上述
技术介绍
中提出的问本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于大尺寸晶圆的全自动研磨器，包括工作台(1)以及工作台(1)底部安装的防滑垫(2)，其特征在于：所述工作台(1)的顶面从左往右依次安装有储料组件(3)、转运组件(4)、滑动组件(5)、固定组件(6)、研磨组件(7)和清洗组件(8)，所述滑动组件(5)包括支撑架(51)、伺服电机(52)、滑台(53)、伸缩电机(54)和真空吸盘(55)，所述伺服电机(52)固定安装在支撑架(51)的左端，所述伺服电机(52)的输出端连接有丝杆，所述滑台(53)和丝杆滑动连接，所述伸缩电机(54)固定安装在滑台(53)的正面，所述真空吸盘(55)的顶端和伸缩电机(54)的输出端固定连接。

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【技术特征摘要】

1.一种用于大尺寸晶圆的全自动研磨器，包括工作台(1)以及工作台(1)底部安装的防滑垫(2)，其特征在于：所述工作台(1)的顶面从左往右依次安装有储料组件(3)、转运组件(4)、滑动组件(5)、固定组件(6)、研磨组件(7)和清洗组件(8)，所述滑动组件(5)包括支撑架(51)、伺服电机(52)、滑台(53)、伸缩电机(54)和真空吸盘(55)，所述伺服电机(52)固定安装在支撑架(51)的左端，所述伺服电机(52)的输出端连接有丝杆，所述滑台(53)和丝杆滑动连接，所述伸缩电机(54)固定安装在滑台(53)的正面，所述真空吸盘(55)的顶端和伸缩电机(54)的输出端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸晶圆的全自动研磨器，其特征在于：所述储料组件(3)包含固定底座(31)和收集架(32)，所述收集架(32)固定安装在固定底座(31)的顶面，所述收集架(32)的内壁等距开设有卡槽。

3.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸晶圆的全自动研磨器，其特征在于：所述转运组件(4)包括电动升降器(41)和转动架(42)，所述转动架(42)的底端和电动升降器(41)的顶端固定连接，所述转动架(42)的顶面固定安装有抓取板(43)，所述抓取板(43)的顶面安装有橡胶垫。

4.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸晶圆的全自动研磨器，其特征在于：所述固定组件(6)包含固定台(61)、滑轨(62)、固定架(63)和第一旋转吸盘(64)，所述固定台(61)的正面开设有凹槽，所述滑轨(62)固定安装在凹槽内部，所述固定架(63)滑动连接在滑轨(62...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏军，谢小敏，
申请(专利权)人：硅一微电子科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：