定位构造、元件安装机及基板的制造方法技术

本公开的定位构造用于将具有定位销的第一部件和具有嵌装定位销的定位孔的第二部件相对地定位，其主旨在于，定位销具有根部和与根部分体地设置的前端部，通过将定位销从前端部插入定位孔而将第一部件相对于第二部件相对地定位。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本说明书公开有定位构造、元件安装机及基板的制造方法。

技术介绍

1、以往，已知有通过向形成于第二部件的定位孔嵌合形成于第一部件的定位销来决定第一部件相对于第二部件的位置的定位构造。例如，在专利文献1中公开了一种带式供料器的定位构造，其通过将设于带式供料器的端面的定位销与设于电子元件供给部的定位孔嵌合来决定带式供料器相对于电子元件供给部的位置。

2、现有技术文献

3、专利文献1：日本特开2010-92962号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、但是，若中长期地使用带式供料器，相对于电子元件供给部反复拆装带式供料器，则定位销因与定位孔的周壁的摩擦而磨损。在定位销磨损的状态下，若欲嵌入定位孔而进行带式供料器的定位，则定位的精度可能会降低。

3、本公开的主要目的在于能够在中长期内维持物品的定位精度。

4、用于解决课题的技术方案

5、本公开的定位构造用于将具有定位销的第一部件和具有嵌装上述定位销的定位孔的第二部件相对地定位，

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【技术保护点】

1.一种定位构造，用于将具有定位销的第一部件和具有嵌装所述定位销的定位孔的第二部件相对地定位，

2.根据权利要求1所述的定位构造，其中，

3.根据权利要求2所述的定位构造，其中，

4.根据权利要求1~3中任一项所述的定位构造，其中，

5.根据权利要求1~4中任一项所述的定位构造，其中，

6.一种元件安装机，利用拾取部件来拾取被供给的元件并向基板安装，

7.一种基板的制造方法，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种定位构造，用于将具有定位销的第一部件和具有嵌装所述定位销的定位孔的第二部件相对地定位，

2.根据权利要求1所述的定位构造，其中，

3.根据权利要求2所述的定位构造，其中，

4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：细井规生，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：