包括半导体发光器件的显示装置制造方法及图纸

实施例的显示装置包括：基板；第一组装配线和第二组装配线，在基板上彼此隔开配置，并且各自包括导电层和导电层上的包覆层；结构物，与第二组装配线相接，具有倒锥形形状；平坦化层，配置在第一组装配线和第二组装配线上，具有开口部；以及发光器件，配置在开口部内侧，第一电极与第一组装配线和第二组装配线重叠；结构物配置成覆盖第二组装配线的导电层的顶面的一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

实施例涉及显示装置，更详细而言，涉及一种使用半导体发光器件的显示装置。

技术介绍

1、用于计算机的显示器、tv、手机等的显示装置有自行发光的有机发光显示装置(organic light emitting display；oled)等和需要额外的光源的液晶显示装置(liquidcrystal display；lcd)、微led显示器等。

2、微led显示器是将作为具有100μm以下的直径或截面积的半导体发光器件的微led用作显示器件的显示器。

3、微led显示器将作为半导体发光器件的微led用作显示器件，因此在明暗比、响应速度、颜色再现率、视野角、明度、分辨率、寿命、发光效率或亮度等很多特性上具有优异的性能。

4、尤其，微led显示器可以以模块方式分离、结合画面，从而具有尺寸或分辨率调节自由的优点以及能够实现柔性显示器的优点。

5、但是，大型微led显示器需要几百万个以上的微led，因此存在难以将微led快速且准确地转移到显示面板的技术问题。另一方面，向基板转移半导体发光器件的方法有拾放工艺(pick and 本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种包括半导体发光器件的显示装置，其中，包括：

2.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

3.根据权利要求2所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

4.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

5.根据权利要求4所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

6.根据权利要求4所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

7.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

8.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，>

9.根据权利...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种包括半导体发光器件的显示装置，其中，包括：

2.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

3.根据权利要求2所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

4.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

5.根据权利要求4所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

6.根据权利要求4所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

7.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

8.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

9.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

10.根据权利要求9所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

11.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：金善虎，李永旭，洪基相，李钟源，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：