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【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路,尤其涉及一种可串联或并联使用的高精度低温漂集成基准电压源。
技术介绍
1、带隙基准源是继运算放大器之后的第二大集成电路器件,其广泛应用于a/d、d/a模块中,同时还应用于锁相环、分频器等模块。带隙基准源的稳定性和精度直接影响着整个系统的性能,所以对基准源的性能要求就比较高,其中便有温度漂移及输出精度的要求。同时随着时代的进步,单一带隙基准电压源通常仅能并联使用,这就限制了带隙基准源的适用范围。
2、目前采用的带隙基准源为传统brokaw结构,该结构通过二阶补偿可以得到较好的温度系数,但该结构仅能用于串联模式下使用,无法满足并联使用的需求。
技术实现思路
1、本申请提供了一种带隙基准电压源,解决了目前采用的带隙基准源为传统brokaw结构,该结构通过二阶补偿可以得到较好的温度系数,但该结构仅能用于串联模式下使用,无法满足并联使用的需求的技术问题。
2、有鉴于此,本申请第一方面提供了一种带隙基准电压源,包括:
3、采样反馈电路、带隙基准电路、共集放大电路、折叠差分电路、电平移位器、偏置子电路以及输出级电路;
4、采样反馈电路与带隙基准电路连接,采样反馈电路用于通过电阻网络得到输出电压;
5、带隙基准电路与共集放大电路连接,带隙基准电路用于获取目标温度系数的基准电压;
6、共集放大电路与折叠差分电路连接,折叠差分电路与电平移位器连接,共集放大电路、折叠差分电路以及电平移位器构成误差放大器;
8、可选地,所述采样反馈电路具体包括:
9、第一电阻(r28),第一电阻(r28)的第一端与trim端口连接,trim端口用于外部对输出电压的调整;第一电阻(r28)的第二端分别与第二电阻(r27)、第三电阻(r26)、第四电阻(r25)、第五电阻(r23)的第一端连接;
10、第二电阻(r27)的第二端与select端口连接,select端口用于对输出电压的选择;
11、第三电阻(r26)的第二端与第五电阻(r23)的第二端连接;
12、第四电阻(r25)的第二端分别与第六电阻(r24)的两端以及第五电阻(r23)的第一端连接;
13、第三电阻(r26)、第四电阻(r25)以及第六电阻(r24)与带隙基准电路的第一npn晶体管(n1)与第二npn晶体管(n2)的基极连接。
14、可选地,所述带隙基准电路具体包括:
15、第七电阻(r1)以及第八电阻(r2),第七电阻(r1)与第八电阻(r2)的第一端分别与第六电阻(r24)的第一端连接,第七电阻(r1)的第二端与第一npn晶体管(n1)的集电极连接,第八电阻(r2)的第二端与第二npn晶体管(n2)的集电极连接;
16、第一npn晶体管(n1)的基极与第二npn晶体管(n2)的基极连接;
17、第二npn晶体管(n2)的发射极通过第九电阻(r3)连接至第一npn晶体管(n1)的发射极,第一npn晶体管(n1)的发射极与第十电阻(r5)的第一端连接,第十电阻(r5)的第二端与第二十八电阻(r5a)的第一端连接,第二十八电阻(r5a)的第二端连接至gnd端口;
18、第一npn晶体管(n1)的集电极与共集放大电路连接。
19、可选地,所述共集放大电路具体包括:
20、第三npn晶体管(n3)以及第四npn晶体管(n4)的基极分别与第二npn晶体管(n2)与第一npn晶体管(n1)的集电极连接;
21、第三npn晶体管(n3)以及第四npn晶体管(n4)的发射极分别通过第十一电阻(r6)、第十二电阻(r7)连接至第十三电阻(r7a)的第一端;
22、第十三电阻(r7a)的第二端连接至gnd端口;
23、第三npn晶体管(n3)以及第四npn晶体管(n4)的发射极与折叠差分电路连接。
24、可选地,所述折叠差分电路具体包括:
25、第一pnp晶体管(p1)以及第二pnp晶体管(p2)的基极分别与第三npn晶体管(n3)以及第四npn晶体管(n4)的发射极连接;
26、第一pnp晶体管(p1)以及第二pnp晶体管(p2)的发射极通过第十四电阻(r8)连接至vout端;
27、第一pnp晶体管(p1)的集电极连接至十五电阻(r9)的第一端,十五电阻(r9)的第二端连接至第五npn晶体管(n7)的集电极;
28、第二pnp晶体管(p2)的集电极连接至第十六电阻(r10)的第一端,第十六电阻(r10)的第二端连接至npn晶体管(n8)的集电极;
29、第五npn晶体管(n7)的基极与第六npn晶体管(n8)的基极连接,并经过第十七电阻(r11)与第七npn晶体管(n5)的发射极连接,同时经过第十八电阻(r13)连接至gnd端;
30、第五npn晶体管(n7)以及第六npn晶体管(n8)的发射极分别通过第十九电阻(r14)以及第二十电阻(r15)连接至gnd端;
31、第七npn晶体管(n5)的集电极连接至输出级电路,第七npn晶体管(n5)的基极与第一pnp晶体管(p1)的集电极连接。
32、可选地,所述电平移位器具体包括:
33、第九npn晶体管(n9)的基极通过第二十一电阻(r12)连接至第八npn晶体管(n6)的发射极,同时通过第二十九电阻(r16)连接至gnd端;
34、第九npn晶体管(n9)的发射极第三十电阻(r17)连接至gnd端;
35、第九npn晶体管(n9)的集电极分别连接电容(c1)、第三pnp晶体管(p3)的发射极、第四pnp晶体管(p4)的基极以及第八pnp晶体管(p5)的集电极;
36、第四pnp晶体管(p4)的集电极连接至gnd端,第四pnp晶体管(p4)的发射极连接至第五pnp晶体管(p8)以及第十npn晶体管(n10)的基极;
37、第三pnp晶体管(p3)的基极连接至第二十二电阻(r22),第三pnp晶体管(p3)的集电极连接至gnd端。
38、可选地,所述输出级电路具体包括:
39、第二十二电阻(r22)的第一端分别与第十四电阻(r8)、第八npn晶体管(n6)的集电极、第三pnp晶体管(p3)的基极以及第七npn晶体管(n5)的集电极连接,第二十二电阻(r22)的第二端分别与第十npn晶体管(n10)以及的第五pnp晶体管(p8)的基极连接;
40、第十npn晶体管(n10)以及的第五pnp晶体管(p8)的发射极之间通过第二十三电阻(r29)连接;
41、第十npn晶体管(n10)的集电极与偏置子电路连接。
42、可选地,所述偏置子电路具体包括:
43、第六pnp晶体管(p本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种可串联或并联使用的高精度低温漂集成基准电压源,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的可串联或并联使用的高精度低温漂集成基准电压源,其特征在于,所述采样反馈电路具体包括:
3.根据权利要求2所述的带隙基准电压源,其特征在于,所述带隙基准电路具体包括:
4.根据权利要求3所述的可串联或并联使用的高精度低温漂集成基准电压源,其特征在于,所述共集放大电路具体包括:
5.根据权利要求4所述的可串联或并联使用的高精度低温漂集成基准电压源,其特征在于,所述折叠差分电路具体包括:
6.根据权利要求5所述的可串联或并联使用的高精度低温漂集成基准电压源,其特征在于,所述电平移位器具体包括:
7.根据权利要求6所述可串联或并联使用的高精度低温漂集成基准电压源,其特征在于,所述输出级电路具体包括:
8.根据权利要求7所述可串联或并联使用的高精度低温漂集成基准电压源,其特征在于,所述偏置子电路具体包括:
【技术特征摘要】
1.一种可串联或并联使用的高精度低温漂集成基准电压源,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的可串联或并联使用的高精度低温漂集成基准电压源,其特征在于,所述采样反馈电路具体包括:
3.根据权利要求2所述的带隙基准电压源,其特征在于,所述带隙基准电路具体包括:
4.根据权利要求3所述的可串联或并联使用的高精度低温漂集成基准电压源,其特征在于,所述共集放大电路具体包括:
5.根据权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜承钢,闵睿,王成,徐红文,杨润,马奎,杨发顺,
申请(专利权)人:贵州辰矽电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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