【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及显示，尤其涉及一种微显示单元和显示装置。
技术介绍
1、microled芯片具有尺寸小、集成度高和自发光等特性，与传统的lcd、oled相比，在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势，因此在显示装置中广泛应用。
2、现有技术中采用蓝光芯片之上加红色量子点产生红光、蓝光芯片之上加绿色量子点产生绿光的形式，与蓝光芯片一起组成rgb三色发光单元。
3、然而，现有技术存在蓝光芯片发光时产生的热量大量传导至量子点，导致量子点转换效率低的问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种微显示单元和显示装置，以实现降低发光结构和光处理层之间的热量传导，提高光转换效率。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种微显示单元，包括至少一个发光单元和传热控制层，发光单元包括发光结构和光处理层，光处理层位于发光结构的一侧，用于对发光结构发出的光线进行光处理；
3、传热控制层位于发光单元的至少一侧或者发光单元的内部...
【技术保护点】
1.一种微显示单元，其特征在于，包括至少一个发光单元和传热控制层，所述发光单元包括发光结构和光处理层，所述光处理层位于所述发光结构的一侧，用于对所述发光结构发出的光线进行光处理；
2.根据权利要求1所述的微显示单元，其特征在于，所述发光结构包括层叠设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层，所述光处理层位于所述第二半导体层远离所述发光层的一侧；所述第一半导体层复用为所述传热控制层。
3.根据权利要求1所述的微显示单元，其特征在于，所述传热控制层包括第一内部导热层，所述第一内部导热层位于所述发光结构远离所述光处理层的一侧。
4.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种微显示单元，其特征在于，包括至少一个发光单元和传热控制层，所述发光单元包括发光结构和光处理层，所述光处理层位于所述发光结构的一侧，用于对所述发光结构发出的光线进行光处理；
2.根据权利要求1所述的微显示单元，其特征在于，所述发光结构包括层叠设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层，所述光处理层位于所述第二半导体层远离所述发光层的一侧；所述第一半导体层复用为所述传热控制层。
3.根据权利要求1所述的微显示单元，其特征在于，所述传热控制层包括第一内部导热层，所述第一内部导热层位于所述发光结构远离所述光处理层的一侧。
4.根据权利要求3所述的微显示单元，其特征在于，所述第一内部导热层的导热系数高于所述发光结构中与所述第一内部导热层所接触的膜层的导热系数。
5.根据权利要求3所述的微显示单元，其特征在于，所述第一内部导热层的材料为反光金属、石墨烯、sic、aln和si3n4中的至少一种；
6.根据权利要求3所述的微显示单元，其特征在于，还包括衬底，所述发光单元设置于所述衬底的一侧；所述第一内部导热层位于所述衬底和所述发光单元之间。
7.根据权利要求6所述的微显示单元，其特征在于，所述衬底、所述第一内部导热层和所述发光结构包括在外延结构中，所述第一内部导热层通过外延工艺制备形成，所述第一内部导热层为整层连续的结构层。
8.根据权利要求1-7任一项所述的微显示单元，其特征在于，所述传热控制层包括隔热层，所述隔热层位于所述发光结构与所述光处理层之间，用于降低所述发光结构向所述光处理层的热量扩散。
9.根据权利要求8所述的微显示单元，其特征在于，包括至少两个发光单元；所述微显示单元还包括隔离结构，所述隔离结构位于相邻所述发光单元的至少部分膜层之间，所述隔离结构用于减少不同所述发光单元之间的光串扰。
10.根据权利要求9所述的微显示单元，其特征在于，所述隔离结构的高度高于所述发光结构的高度；所述传热控制层包括第二内部导热层，所述第二内部导热层包括第一导热部和第二导热部，所述第一导热部位于所述隔离结构的侧壁，且至少部分所述第一导热部高于所述发光结构，所述第二导热部位于所述发光结构和所述光处理层之间，和/或所述第二导热部位于所述光处理层远离所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：西湖烟山科技杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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