【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种前开式园片盒，特别是关于一种配置于前开式园片盒的门体内部的门闩结构(Latch)。
技术介绍
半导体园片由于需经过各种不同流程的处理且需配合工艺设备，因此 会被搬运到不同的工作站。为了方便园片的搬运且避免受到外界的污染， 常会利用一密封容器以供自动化设备输送。请参考图l所示，是公知技术 的园片盒示意图。此园片盒是一种前开式园片盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)，具有一盒体10及一门体20，盒体10内部设有复数个插槽11可 水平容置复数个园片，且在盒体10的一侧面具有一开口 12可供园片的载 出及加载，而门体20具有一个外表面21及一个内表面22，门体20由内 表面22与盒体10的开口 12相结合，用以保护盒体10内部的复数个园片。 此外，在门体20的外表面21上配置至少一个门闩开孔23，用以开启或是 封闭前开式园片盒。在上述前开式园片盒中，由于半导体园片是水平地置 于盒体10内部，因此，在前开式园片盒搬运过程中需有一园片限制件 (wafer restraint),以避免园片因震动而产生异位或往盒体10的开口...
【技术保护点】
一种前开式园片盒，主要包括一盒体，该盒体内部设有复数个插槽以容置复数个园片，且在该盒体的一侧面形成一开口供该复数个园片的输入及输出，而该盒体开口处的边缘配置至少一对插孔，以及一门体，具有一外表面及一内表面且于该门体的边缘配置至少一对与该对插孔相应的闩孔，该门体是以该内表面与该盒体的该开口相结合，并用以保护该盒体内部的该复数个园片，其中该前开式园片盒的特征在于： 该门体的该内表面配置一凹陷区域且该凹陷区域位于两凸出平台之间，每一该凸出平台内部配置一门闩结构，该门闩结构包括一椭圆凸轮、一对与该椭圆凸轮两端接触的滑动装置、至少一个滑轮配置于该门体的该凸出平台内部且嵌入于该滑...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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