一种模块芯片定位装置制造方法及图纸

本技术公开了一种模块芯片定位装置，涉及模块装配技术领域。本技术包括定位板和多个基准定位部。定位板上开设有第一定位槽、第二定位槽以及第三定位槽，第一定位槽对高压集成电路模块形成限位，第二定位槽对绝缘栅双极型晶体管形成限位，第三定位槽对快恢复二极管形成限位。多个基准定位部设置于定位板上，其中，每个第一定位槽、第二定位槽以及第三定位槽分别对应有至少一个基准定位部，以通过基准定位部进行芯片的定位。通过定位装置将模块上所有的芯片预先定位，再通过上芯机识别基准定位部进行上芯定位，可以一次性完成所有芯片的上芯。由此，消除了各芯片与焊料的高温接触时间，又从整体上提高了上芯效率和模块的运行稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及模块装配，特别是涉及一种模块芯片定位装置。

技术介绍

1、ipm(intelligent power module，智能功率模块)是一种功率开关模块，其通常采用驱动ic和多个功率芯片的合封模式进行装配。并且，在进行智能功率模块的装配时，通常是在主上芯轨道中导入模块框架，所述模块框架放置于所述主上芯轨道中，且缓慢后流，依次经过预热温区、滴焊料区、压焊料区并进入粘片区。此时，模块框架已完成上芯的全部准备工作，再通过上芯机，将不同的功率芯片依序放置模块框架中，并在高温轨道上完成粘片。

2、但是，由于各芯片与粘片的焊料的接触时间有差异，且各芯片需要长时间处于高温轨道中，从而影响后续打线位置以及降低芯片的运行稳定性。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，提出了本技术，以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的模块芯片定位装置。

2、本技术提供了一种模块芯片定位装置，所述装置包括：

3、定位板，所述定位板上开设有至少一个第一定位槽、至少一个第二定位槽以及至少一个第三定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种模块芯片定位装置，其特征在于，所述装置包括：

2.根据权利要求1所述的模块芯片定位装置，其特征在于，所述基准定位部(5)为向所述定位板(1)的内部凹陷的凹槽。

3.根据权利要求1所述的模块芯片定位装置，其特征在于，所述基准定位部(5)为向所述定位板(1)凸出的凸部。

4.根据权利要求1所述的模块芯片定位装置，其特征在于，所述定位板(1)采用防静电材料制成。

5.根据权利要求4所述的模块芯片定位装置，其特征在于，所述定位板(1)包括第一定位层(11)和叠于所述第一定位层(11)下的第二定位层(12)，其中，所述第一定位槽(2)、第二定...

【技术特征摘要】

1.一种模块芯片定位装置，其特征在于，所述装置包括：

2.根据权利要求1所述的模块芯片定位装置，其特征在于，所述基准定位部(5)为向所述定位板(1)的内部凹陷的凹槽。

3.根据权利要求1所述的模块芯片定位装置，其特征在于，所述基准定位部(5)为向所述定位板(1)凸出的凸部。

4.根据权利要求1所述的模块芯片定位装置，其特征在于，所述定位板(1)采用防静电材料制成。

5.根据权利要求4所述的模块芯片定位装置，其特征在于，所述定位板(1)包括第一定位层(11)和叠于所述第一定位层(11)下的第二定位层(12)，其中，所述第一定位槽(2)、第二定位槽(3)以及第三定位槽(4)分别是在所述第一定位层(11)上开...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖鹤鸣，吴佳蒙，李春艳，廖勇波，马颖江，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：