【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体涉及一种发光元件的制备方法及显示装置。
技术介绍
1、led行业成为当今最为活跃的行业之一，led显示屏产品逐渐走进社会生活的各个领域。led通常通过回流焊固定于基板上，回流焊后易结锡珠，并且贴片后检测锡的空鼓及气泡率高，导致led的bonding导通良率低，如何提升发光件的焊接导通良率成为需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种发光元件的制备方法及显示装置，以解决如何提升发光件的焊接导通良率的技术问题。
2、第一方面，本申请提供了一种发光元件的制备方法及显示装置，包括：
3、在承载基板上形成导电线路层，其中，所述导电线路层包括多个绑定部；
4、在多个所述绑定部或多个发光件上涂布焊接材料，形成焊接部；
5、加热所述焊接部，并将所述多个发光件与所述焊接部焊接，使所述多个发光件固定于多个所述绑定部上；
6、向所述焊接部照射预设激光，使所述焊接部融化并实现所述绑定部与所述多个发光件的二次焊接。
7、本本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种发光元件的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光元件的制备方法，其特征在于，所述承载基板为玻璃基板。
3.根据权利要求2所述的发光元件的制备方法，其特征在于，向所述焊接材料照射预设激光，包括：
4.根据权利要求1所述的发光元件的制备方法，其特征在于，在多个所述绑定部或多个发光件上涂布焊接材料，形成焊接部，包括；
5.根据权利要求4所述的发光元件的制备方法，其特征在于，在所述绑定部上涂布所述第一焊接部，包括：
6.根据权利要求4所述的发光元件的制备方法，其特征在于，在所述第一焊接材料...
【技术特征摘要】
1.一种发光元件的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光元件的制备方法，其特征在于，所述承载基板为玻璃基板。
3.根据权利要求2所述的发光元件的制备方法，其特征在于，向所述焊接材料照射预设激光，包括：
4.根据权利要求1所述的发光元件的制备方法，其特征在于，在多个所述绑定部或多个发光件上涂布焊接材料，形成焊接部，包括；
5.根据权利要求4所述的发光元件的制备方法，其特征在于，在所述绑定部上涂布所述第一焊接部，包括：
6.根据权利要求4所述的发光元件的制备方法，其特...
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