【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及界面热阻材料，尤其涉及一种低界面热阻复合材料的制备方法及低界面热阻复合材料。
技术介绍
1、由于电子元件在工程应用中处于高频运作，导致其内部热量产生通常非常严重，因此，高性能散热对于微电子、新能源以及航空航天等关键领域具有深远影响。通常，热能在传递过程中需要经过多个界面表面，而界面表面的凹凸不平会造成传热效能大幅度降低，因此，界面热阻材料的界面热阻性能尤为关键。
2、现有界面热阻材料减小界面热阻的方法为：在界面表面填充间隙，通过增大压力、界面材料改性等方式增加实际接触面积。然而通过增大压力的方式增加实际接触面积时，在达到一定压力后不仅增加的实际接触面积非常有限，同时还容易破坏精密器件结构。而通过界面材料改性的方式增加实际接触面积时，需通过化学反应使得界面材料表面的晶格发生变化，其制备成本较高，且流程复杂。因此，目前多采用基于液态金属的界面热阻材料，即将用于热界面材料的液态金属直接覆盖在待加工基片表面，再将两片覆盖有液态金属的铜基片压紧，形成界面热阻复合材料。虽然这种界面热阻复合材料的界面热阻有所降低，但其热传递
【技术保护点】
1.一种低界面热阻复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的低界面热阻复合材料的制备方法，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的低界面热阻复合材料的制备方法，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的低界面热阻复合材料的制备方法，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的低界面热阻复合材料的制备方法，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的低界面热阻复合材料的制备方法，其特征在于：
7.一种低界面热阻复合材料，采用权利要求1-6任一所述低界面热阻复合材料的制备方法制备，其特
【技术特征摘要】
1.一种低界面热阻复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的低界面热阻复合材料的制备方法，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的低界面热阻复合材料的制备方法，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的低界面热阻复合材料的制备方法，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的低界面热阻复合材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宁，刘紫涵，张径舟，赵华龙，
申请(专利权)人：中国科学院西安光学精密机械研究所，
类型：发明
国别省市：
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