【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于表面工程和材料科学，具体而言，涉及一种在铁镍合金复合材料基底上进行磁控溅射金属钌的方法，尤其涉及一种磁控溅射固定钌层厚度的可控制备方法。
技术介绍
1、铁镍合金和钌在现代工业及科研领域中发挥着重要作用。铁镍合金是一种重要的金属材料，具有优异的耐腐蚀、耐磨损和高温性能，被广泛应用于航空航天、化工、能源等领域。钌作为一种稀有金属，具有优异的化学稳定性、高熔点及特殊的电学性能，在催化、电子及信息存储等领域有着广泛的应用。
2、磁控溅射技术是物理气相沉积(pvd)的一种。采用磁控溅射法镀钌层时，以基片为阳极，钌靶材为阴极，入射粒子在靶中经历复杂的散射过程后和靶原子碰撞，并把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，从而形成级联过程。在这种级联过程中，某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，被溅射出来，而溅射出的中性的耙粒子(原子、分子)沉积在基片上形成钌层。磁控溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多种薄膜。
3、目前，对铁镍合金复合材料进行有效的钌层溅射研究仍面临技术挑战，包括金属钌在300℃...
【技术保护点】
1.一种在铁镍合金复合材料基底上磁控溅射金属钌的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述在铁镍合金复合材料基底上磁控溅射金属钌的方法，其特征在于，步骤(1)在放入所述铁镍合金基片前，将所述磁控溅射设备的腔体内表面采用丙酮进行擦拭。
3.根据权利要求1所述在铁镍合金复合材料基底上磁控溅射金属钌的方法，其特征在于，步骤(3)磁控溅射结束后，铁镍合金基片表面钌层的厚度为1.5～2μm。
4.根据权利要求1所述在铁镍合金复合材料基底上磁控溅射金属钌的方法，其特征在于，步骤(3)中磁控溅射的时间为42～48min。>
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种在铁镍合金复合材料基底上磁控溅射金属钌的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述在铁镍合金复合材料基底上磁控溅射金属钌的方法，其特征在于，步骤(1)在放入所述铁镍合金基片前，将所述磁控溅射设备的腔体内表面采用丙酮进行擦拭。
3.根据权利要求1所述在铁镍合金复合材料基底上磁控溅射金属钌的方法，其特征在于，步骤(3)磁控溅射结束后，铁镍合金基片表面钌层的厚度为1.5～2μm。
4.根据权利要求1所述在铁镍合金复合材料基底上磁控溅射金属钌的方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱峰，朱恩科，朱玲可，代妮娜，
申请(专利权)人：宝鸡嘉琦金属有限公司，
类型：发明
国别省市：
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