一种多层柔性电路板及其电子设备制造技术

本申请公开一种多层柔性电路板及其电子设备，该多层柔性电路板包括基板、N层压印胶层和覆盖膜，N层压印胶层层叠设置在基板的一侧或两侧，其中，N≥2，每层压印胶层上均设有线路沟槽，线路沟槽内设有导电线路，线路沟槽的宽度大于等于1μm，N层压印胶层上的导电线路之间通过导电柱连接，导电柱贯穿基板或未贯穿基板，覆盖膜设置在基板的一侧或两侧，且设置在N层压印胶层中最外侧的压印胶层远离基板的一侧。本申请中的电路板可以实现细线条导电线路，最小的导电线路线宽可以为1um，同时导电线路是嵌入在压印胶层中，可以提高相邻导电线路间的绝缘性，从而提升电路板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板，具体地涉一种多层柔性电路板及其电子设备。

技术介绍

1、柔性印刷电路板，简称软板或fpc，在电子产品中起了导通桥梁的作用，优势特点为可曲可挠，占用空间小，重量轻，传输特性稳定，高密封性，高绝缘性，装配工艺好，被广泛应用于自动化仪器仪表、办公设备、通讯设备、汽车仪表、航天仪表、消费电子产品等。

2、目前传统fpc的做法为铜箔导体固定在介入环氧树脂等粘合剂的聚酰亚胺基体薄膜上，然后压着感光干膜后，使用菲林曝光图案，经过显影和蚀刻后，去除无效区铜箔，留下有效线路，最后表面压着覆盖膜进行线路保护。

3、但本申请的专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：传统fpc制作工艺为减成法工艺，线路的线宽受限，蚀刻污染，成本高、表面不平整等缺陷。

技术实现思路

1、为克服上述缺点，本申请的目的在于：提供一种多层柔性电路板及其电子设备，减少刻蚀污染和降低成本，可以实现细线条导电线路，最小的导电线路线宽可以为1um。>

2、为了达到本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层柔性电路板，其特征在于，包括：

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【技术特征摘要】

1.一种多层柔性电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种多层柔性电路板，其特征在于，

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4.根据权利要求1所述的一种多层柔性电路板，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：张晟，黄毅，张世诚，
申请(专利权)人：昇印光电昆山股份有限公司，
类型：新型
国别省市：