【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及接触式测量，具体涉及一种基于几何量与圆度组合的回转体指定高度的半径测量方法。
技术介绍
1、现有回转体零件接触式测量技术分为两种技术路线，一种为几何量测量方法，其中最具代表性的为三坐标测量机，通过采集x、y、z三个维度的坐标点，对被测工件的形状进行拟合，得到零件的几何信息；另一种则为圆度测量方法，其中最具代表性的为圆度仪，通过采集回转体表面的角度值和测量值，在极坐标系下对被测工件的截面数据进行评价。
2、几何量测量方法(如用三坐标测量机测量的方法)和圆度测量方法在测量回转体零件时都各自有其不足之处。对于零件的尺寸测量，如指定高度下的半径值，三坐标可以满足要求；但对于多个回转截面的与圆度相关的形状参数，如圆度、跳动、跳动最大值、跳动最大值对应角度、跳动最小值、跳动最小值对应角度等，三坐标测量的效果不佳。难度在于三坐标测量机几乎无法完整采集截面整圆的跳动值，即使采集，由于三坐标测量机的工作特性，需要先定义基准圆，再在圆上选取若干点进行测量，如果选取360个或以上的点，测量耗时将会非常久，因此三坐标测量机不适合测量回...
【技术保护点】
1.一种基于几何量与圆度组合的回转体指定高度的半径测量方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于几何量与圆度组合的回转体指定高度的半径测量方法，其特征在于，所述目标高度与所述标准球的高度呈正相关，且所述目标高度与所述标准球的半径呈反相关。
3.根据权利要求2所述的基于几何量与圆度组合的回转体指定高度的半径测量方法，其特征在于，所述目标高度的计算公式如下：
4.根据权利要求1所述的基于几何量与圆度组合的回转体指定高度的半径测量方法，其特征在于，所述高度传感器的实时测量值与所述指定高度之间的关系为：
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