研磨垫用修整器、修整方法、研磨方法以及工件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种赋予研磨垫更高的平坦度的新颖的修整器。一种修整器，其为研磨用的垫表面的修整器，其中，具备与垫表面对置的直径DCD的圆形的修整面以及配置于该修整面的颗粒，颗粒共用修整面的中心且配置于直径PCDn的圆周区域，配置于圆周区域的颗粒的面积率为规定的1型、2型和3型中的任一种。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及研磨垫用修整器。

技术介绍

1、要求研磨垫用修整器(以下，有时简称为“修整器”)具有将作为研磨对象的垫研磨得平坦的功能。

2、因此，以往，采取了各种对策(参照专利文献1～3)。

3、修整器由颗粒和支承该颗粒的保持构件构成，在保持构件中，在与垫对置的面(修整面)的规定的位置配置有颗粒。

4、通常从修整面的旋转中心起在同心圆上以等间隔配置颗粒(参照专利文献1)。在专利文献2中，规定了在圆形的修整面中其半径与颗粒粒径的关系，由此确保针对颗粒的平坦研磨。

5、此外，作为与本申请专利技术相关的现有文献，可参照专利文献3和专利文献4。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2000－141204号公报

9、专利文献2：日本专利5809880号公报

10、专利文献3：日本特开2006－55944号公报

11、专利文献4：日本专利5511266号公报

技术实现思路p>

1、专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种修整器，其为研磨用的垫表面的修整器，其中，

2.根据权利要求1所述的修整器，其中，

3.一种修整器，其为研磨用的垫表面的修整器，其中，

4.根据权利要求3所述的修整器，其中，

5.一种修整方法，其为通过修整器对垫表面进行修整的修整方法，所述修整器是研磨用的垫表面的修整器，具备与所述垫表面对置的修整面以及配置于该修整面的颗粒，在所述修整方法中，

6.根据权利要求5所述的修整方法，其中，

7.根据权利要求5所述的修整方法，其中，

8.一种研磨方法，其为通过内含研磨材料的研磨用的垫对工件进行研磨的研磨方...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种修整器，其为研磨用的垫表面的修整器，其中，

2.根据权利要求1所述的修整器，其中，

3.一种修整器，其为研磨用的垫表面的修整器，其中，

4.根据权利要求3所述的修整器，其中，

5.一种修整方法，其为通过修整器对垫表面进行修整的修整方法，所述修整器是研磨用的垫表面的修整器，具备与所述垫表面对置的修整面以及配置于该修整面的颗粒，在所述修整方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸本正俊，铃木毅裕，
申请(专利权)人：株式会社则武，
类型：发明
国别省市：