【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种双面散热的芯片封装结构，属于芯片散热。
技术介绍
1、随着电子技术的飞速发展，芯片作为电子设备的核心部件，其性能与稳定性直接决定了整个系统的运行效果。然而，随着芯片集成度的提高和功能的增强，其散热问题也日益凸显。
2、传统的芯片封装采用单面散热的封装方式，散热能力受限于单面散热的面积，制约了功率芯片向更高的功率密度发展，因此提出了一种双面散热的芯片封装结构。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种双面散热的芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种双面散热的芯片封装结构，包括基板以及封装材料，封装材料固设在基板上，封装材料上预留有用于容置芯片的容置孔，容置孔为上下贯通设置，容置孔的一开口抵在基板上；
3、容置孔的内部且位于基板的表面涂覆导热胶并烘干固化形成导热胶层一，导热胶层一与放置在容置孔的芯片一表面接触，形成一个散热区域，芯片产生的热量可以通过这个导热胶层一有效地传...
【技术保护点】
1.一种双面散热的芯片封装结构，包括基板(1)以及封装材料(2)，所述封装材料(2)固设在基板(1)上，所述封装材料(2)上预留有用于容置芯片(6)的容置孔(201)，其特征在于，所述容置孔(201)为上下贯通设置，容置孔(201)的一开口抵在基板(1)上；
2.根据权利要求1所述的一种双面散热的芯片封装结构，其特征在于，所述容置孔(201)的四周内壁上均匀设置有多个用于抵紧芯片(6)侧边以对芯片(6)固定的凸块(202)，散热间隙成形于相邻凸块(202)之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种双面散热的芯片封装结构，其特征在于，所述散热间隙的...
【技术特征摘要】
1.一种双面散热的芯片封装结构，包括基板(1)以及封装材料(2)，所述封装材料(2)固设在基板(1)上，所述封装材料(2)上预留有用于容置芯片(6)的容置孔(201)，其特征在于，所述容置孔(201)为上下贯通设置，容置孔(201)的一开口抵在基板(1)上；
2.根据权利要求1所述的一种双面散热的芯片封装结构，其特征在于，所述容置孔(201)的四周内壁上均匀设置有多个用于抵紧芯片(6)侧边以对芯片(6)固定的凸块(202)，散热间隙成形于相邻凸块(202)之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种双面散热的芯片封装结构，其特征在于，所述散热间隙的内部填充并固化有导热胶层二(7)，且所述导热胶层二(7)的上部延伸至芯片(6)的表面并对散热器(5)粘合固定。
4.根据权利要求1所述的一种双面散热的芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)与封装材料(2)之间设置有导电板(3)，所述导电板(3)的侧边延伸至容置孔(201)的内部，所述芯片(6)的引脚与导电板(3)电连接。
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：张梦，张珺，俞显丽，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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