测温装置制造方法及图纸

本技术涉及一种测温装置，用于测试待测元件的温度，包括：支座；螺杆组件，安装于所述支座上；至少两个用于测试所述待测元件温度的探头组件，全部所述探头组件与所述螺杆组件相连；所述螺杆组件包括螺杆，至少部分所述探头组件与所述螺杆螺纹连接，所述螺杆可操作地相对于所述支座转动，以使得至少部分所述探头组件之间产生相对运动，从而改变全部所述探头组件共同界定形成的探测面积的大小。上述测温装置，测温装置包括至少两个探头组件，如此，测温装置在测试待测元件时，至少两个探头组件能够对待测元件进行多点测试，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及温度测量，特别是涉及一种测温装置。

技术介绍

1、三温测试是芯片测试过程中的一个重要环节，为了模拟芯片在不同温度下的工作环境，测试设备包括具有温度控制功能的压头，压头与芯片表面接触，以达到控制芯片温度的目的。

2、随着压头尺寸的增加，受环境温度以及压头结构的影响，不可避免地会出现压头表面各点温度极差增大的问题。若该温度极差超过预设范围，则会导致芯片测试时内部各点测试条件不一致，影响测试结果，因此，测试设备在出厂前需要测试压头表面温度，以确保其表面温度的均匀性。

3、传统的测温方式，一般采用手持式温度探头对压头表面进行多次单点测试，单点测量时每次只能测得压头的一个点，而为了确保压头表面温度的均匀性，常需要对压头的多点进行测试，因此，需要手持式温度探头对压头进行多次测试，严重影响了工作效率。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对传统的测试方式在需要进行多点测试时工作效率低的问题，提供一种能够提高工作效率的测温装置。

2、一种测温装置，用于测试待测元件的温度，包括：...

【技术保护点】

1.一种测温装置，用于测试待测元件(200)的温度，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述螺杆组件(20)还包括连接杆，部分所述探头组件(30)与所述螺杆螺纹连接形成第一探头组件(30b)，部分所述探头组件(30)通过所述连接杆与所述第一探头组件(30b)相连，所述螺杆相对于所述支座(10)转动带动所述第一探头组件(30b)运动时，所述第一探头组件(30b)能够带动通过所述连接杆与其相连的所述探头组件(30)相对于其他所述探头组件(30)运动。

3.根据权利要求1或2所述的测温装置，其特征在于，所述螺杆包括沿第一方向延伸的至少一根第...

【技术特征摘要】

1.一种测温装置，用于测试待测元件(200)的温度，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述螺杆组件(20)还包括连接杆，部分所述探头组件(30)与所述螺杆螺纹连接形成第一探头组件(30b)，部分所述探头组件(30)通过所述连接杆与所述第一探头组件(30b)相连，所述螺杆相对于所述支座(10)转动带动所述第一探头组件(30b)运动时，所述第一探头组件(30b)能够带动通过所述连接杆与其相连的所述探头组件(30)相对于其他所述探头组件(30)运动。

3.根据权利要求1或2所述的测温装置，其特征在于，所述螺杆包括沿第一方向延伸的至少一根第一螺杆(21)及沿第二方向延伸的至少一根第二螺杆(22)，所述第一方向与所述第二方向相交；部分所述探头组件(30)与所述第一螺杆(21)螺接，部分所述探头组件(30)与所述第二螺杆(22)螺接。

4.根据权利要求3所述的测温装置，其特征在于，所述第一螺杆(21)及所述第二螺杆(22)均为一根，其中一个所述探头组件(30)与所述支座(10)固定连接以形成中心探头组件(30a)，所述第一螺杆(21)及所述第二螺杆(22)均穿设于所述中心探头组件(30a)；

5.根据权利要求2所述的测温装置，其特征在于，所述螺杆组件(20)还包括沿第一方向延伸的第一连接杆(23)及沿第二方向延伸的第二连接杆(24)；

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱一航，叶波，胡鹏飞，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：