存储器封装和包括该存储器封装的存储器系统技术方案

一种存储器封装包括数据输入/输出引脚、数据选通引脚、多个存储器设备和缓冲器设备。数据输入/输出引脚接收数据信号。数据选通引脚接收数据选通信号。多个存储器设备基于数据信号和数据选通信号进行操作。缓冲器设备处于数据输入/输出引脚、数据选通引脚和多个存储器设备之间，并且响应于接收到包括训练数据的数据信号和数据选通信号，基于训练数据和数据选通信号执行训练操作。在训练操作期间，缓冲器设备对包括在训练数据中的多个子训练数据设置不同的延迟，并且设置了不同延迟的子训练数据被存储在多个存储器设备的不同存储器区域中。

【技术实现步骤摘要】

示例实施例涉及半导体集成电路，更具体地，涉及使用地址延迟映射执行训练操作的存储器封装(package)，以及包括该存储器封装的存储器系统。

技术介绍

1、由于存储器技术的发展，已经开发了用于写入和读取大量数据的存储器系统。多个存储器设备可以连接到包括在存储器系统中的存储器控制器，以控制包括写入操作和读取操作的存储器操作。在多个存储器设备连接到一个存储器控制器的结构中，由于存储器控制器具有高输出阻抗，从存储器控制器输出的信号可能不能正确地到达多个存储器设备。

2、在这样的存储器系统中，缓冲器设备可以连接在存储器控制器和多个存储器设备之间，使得缓冲器设备驱动从存储器控制器接收的信号，并且以足够的信号强度将驱动的信号传送到存储器设备。

技术实现思路

1、本公开的至少一个示例实施例提供了一种能够使用地址延迟映射有效地执行训练操作的存储器封装。

2、本公开的至少一个示例实施例提供了一种包括存储器封装的存储器系统。

3、根据示例实施例，一种存储器封装包括缓冲器设备；数据输入/输出引脚，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种存储器封装，包括：

2.根据权利要求1所述的存储器封装，其中，所述缓冲器设备包括处理电路，该处理电路被配置为

3.根据权利要求2所述的存储器封装，其中

4.根据权利要求3所述的存储器封装，其中

5.根据权利要求4所述的存储器封装，其中

6.根据权利要求4所述的存储器封装，其中，所述多个存储器设备包括第一至第M存储器设备，其中，M是大于或等于二的自然数。

7.根据权利要求6所述的存储器封装，其中：

8.根据权利要求7所述的存储器封装，其中，存储第一子训练数据的操作在第一至第M存储器设备上同时执行。<...

【技术特征摘要】

1.一种存储器封装，包括：

2.根据权利要求1所述的存储器封装，其中，所述缓冲器设备包括处理电路，该处理电路被配置为

3.根据权利要求2所述的存储器封装，其中

4.根据权利要求3所述的存储器封装，其中

5.根据权利要求4所述的存储器封装，其中

6.根据权利要求4所述的存储器封装，其中，所述多个存储器设备包括第一至第m存储器设备，其中，m是大于或等于二的自然数。

7.根据权利要求6所述的存储器封装，其中：

8.根据权利要求7所述的存储器封装，其中，存储第一子训练数据的操作在第一至第m存储器设备上同时执行。

9.根据权利要求7所述的存储器封装，其中，存储第一子训练数据的操作在第一至第m存储器设备上顺序地执行。

10.根据权利要求4所述的存储器封装，其中，所述处理电路包括地址延迟映射，所述地址延迟映射被配置为表示第一至第n地址和第一至第n延迟之间的关系。

11.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：具桓奭，曹永慜，阿尼尔·卡瓦拉，朴廷埈，尹治元，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：