应用于全球互通微波接入及无线局域网络的集成天线制造技术

本发明专利技术涉及一种应用于全球互通微波接入及无线局域网络的集成天线，其包括衬底、接地金属片、第一辐射金属片、连接金属片、第二辐射金属片及第三辐射金属片。所述第一辐射金属片不连接所述接地金属片，所述第一辐射金属片具有第一部分、第二部分及开口，所述开口位于所述第一部分与所述第二部分之间。所述连接金属片连接所述接地金属片及所述第二辐射金属片。所述第二辐射金属片具有本体部分及转折部分，所述转折部分伸入所述第一辐射金属片的所述开口。借此，本发明专利技术的集成天线可同时应用于全球互通微波接入的频率及无线局域网络的频率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种应用于无线网络的天线，详细地说，涉及一种应用于全球互通微波 接入(WiMax)及无线局域网络(WLAN)的集成天线。
技术介绍
随着无线通信技术的蓬勃发展，各种多频的通信产品也如雨后春笋般的出现，也因 此无线通信产品逐渐成为人类生活中的一部分，几乎所有的新产品都会具备无线传输的功能，以满足大众的需求(例如笔记本计算机或移动多媒体装置时常需要数据传输的 动作)，无线传输可以简化其许多接线与设定上的困扰，而为实现无线传输的目的，无 线传输天线的配置成为必要。然而，目前常规无线通信产品的天线大都只能单频操作于2.4GHz频带或双频操作 (满足2.4及5 GHz频带)，无法完全涵盖目前全球各地所有全球互通微波接入(WiMax) 通信频率以及无线局域网络(WLAN)所需的频率。因此，有必要提供一种创新且具有进步性的可同时应用于全球互通微波接入 (WiMax)及无线局域网络(WLAN)的集成天线来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种应用于全球互通微波接入(WiMax)及无线局域网络(WLAN)的 集成天线，其包括衬底、接地金属片、第一辐射金属片、连接金属片、第二辐射金属片 及第三辐射金属片。所述衬底具有第一表面。所述第一辐射金属片位于所述衬底的第一 表面上，所述第一辐射金属片不连接所述接地金属片，所述第一辐射金属片具有第一部 分、第二部分及开口，所述第一部分及所述第二部分分别位于所述第一辐射金属片的两 端，所述开口位于所述第一部分与所述第二部分之间。所述连接金属片位于所述衬底的 第一表面上，且连接所述接地金属片。所述第二辐射金属片位于所述衬底的第一表面上， 所述第二辐射金属片不连接所述第一辐射金属片，所述第二辐射金属片具有本体部分及 转折部分，所述本体部分连接所述连接金属片，所述转折部分与所述本体部分之间具有 夹角，所述转折部分伸入所述第一辐射金属片的所述开口。所述第三辐射金属片位于所述衬底的第一表面上，且连接所述接地金属片。所述第一部分位于所述接地金属片、所述连接金属片及所述第二辐射金属片所围出 的区域内。所述第一辐射金属片与所述第二辐射金属片耦合共振以产生第一共振模态， 所述第三辐射金属片辐射出第二共振模态，所述第一辐射金属片辐射出第三共振模态。借此，本专利技术的天线涵盖了三个频带(2.3 GHz至U 2.7GHz、 3.3 GHz至U 3.8 GHz及 5.15 GHz至U 5.85 GHz)，因此可以涵盖目前全球各地所有全球互通微波接入(WiMax) 通信及无线局域网络(WLAN)所需的频率。 附图说明图1显示本专利技术的天线设置于笔记本计算机屏幕外壳框架的示意图2显示本专利技术的天线设置于笔记本计算机屏幕外壳框架的局部放大示意图3显示本专利技术应用于全球互通微波接入(WiMax)及无线局域网络(WLAN)的集成天线的第一实施例的示意图4显示本专利技术应用于全球互通微波接入(WiMax)及无线局域网络(WLAN)的集成天线的第二实施例的示意图；及图5显示本专利技术应用于全球互通微波接入(WiMax)及无线局域网络(WLAN)的集成天线的第三实施例的示意图。具体实施例方式请参考图l及2，其分别显示本专利技术的天线设置于笔记本计算机屏幕外壳框架的示 意图及局部放大示意图。本专利技术的天线可应用于各种无线电子装置，包括但不限于笔记 本计算机，其它例如一般的个人数字助理(PDA)等电子产品均可利用本专利技术的天线， 以达到无线通信的目的。笔记本计算机1具有屏幕11及屏幕外壳框架12，本专利技术的天 线2 (如图3所示)设置于笔记本计算机1的屏幕外壳框架12，并以同轴线29将天线 2连接到笔记本计算机1的控制电路，以利用天线2进行数据传输。天线2具有至少一个接合结构，其用以将天线2固定至屏幕外壳框架12。在本实 施例中，所述接合结构为粘胶层(图中未示出)，其位于天线2的背面，用以将天线2 粘贴于屏幕外壳框架12。参考图3，其显示本专利技术应用于全球互通微波接入(WiMax)及无线局域网络 (WLAN)的集成天线的第一实施例的示意图。天线2包括衬底21、接地金属片22、第 一辐射金属片23、连接金属片24、第二辐射金属片25及第三辐射金属片30。衬底21 具有第一表面211。衬底21的材质选自由塑料、泡绵、陶瓷、FR-4、印刷电路板及柔性印刷电路板所组成的群组。优选地，衬底21的介电常数高于第一辐射金属片23及第 二辐射金属片25，而具有降频的功能。接地金属片22用以接地。在本实施例中，其进一步包括辅助接地金属片26，贴合 于所述接地金属片22。辅助接地金属片26可为铝箔材质。辅助接地金属片26的宽度 为接地金属片22的长度的二分之一到三分之二，且辅助接地金属片26的右侧切齐接地 金属片22的右端。第一辐射金属片23位于衬底21的第一表面211上。第一辐射金属片23不连接接 地金属片22、连接金属片24及第二辐射金属片25。第一辐射金属片23具有第一部分 231、第二部分232及开口 233。第一部分231及第二部分232分别位于第一辐射金属 片23的两端，开口 233位于第一部分231与第二部分232之间。g卩，第一部分231从 开口 233朝向图中左侧延伸，且第二部分233从开口 233朝向图中右侧延伸。在本实施例中，第一部分231、第二部分232及开口 233均为矩形，且第一部分231、 第二部分232及开口 233位于第一辐射金属片23的上半部，而第一辐射金属片23的下 半部为半圆形。然而在其它应用中，第一辐射金属片23的下半部也可以是三角形(如 图4的第二实施例的天线2A所示)或矩形(如图5的第三实施例的天线2B所示)。连接金属片24位于衬底21的第一表面211上，且连接接地金属片22及第二辐射 金属片25。在本实施例中，连接金属片24为三角形外观，然而在其它应用中，连接金 属片24也可以是其它形状。第二辐射金属片25位于衬底21的第一表面211上。第二辐射金属片25不连接第 一辐射金属片23。第二辐射金属片25具有本体部分251及转折部分252。本体部分251 连接连接金属片24，且本体部分251平行于第一辐射金属片23的第一部分231，且本 体部分251与第一部分231之间具有间距G，在本实施例中，所述间距G约为0.5厘米。 转折部分252与本体部分251之间具有夹角，所述夹角为80到100度，优选为90度。转折部分252伸入第一辐射金属片23的开口 233。第一辐射金属片23的第一部分 231位于接地金属片22、连接金属片24及第二辐射金属片25所围出的区域内，而第一 辐射金属片23的第二部分232则位于所述区域之外。第三辐射金属片30位于衬底21的第一表面211上，且连接接地金属片22。在本 实施例中，第三辐射金属片30为倒L外形，其从接地金属片22向上后向第一方向(图 中右侧)延伸。然而在其它应用中，第三辐射金属片30也可以是其它形状。在本实施例中，第一辐射金属片23、连接金属片24、第二辐射金属片25及第三辐 射金属片30贴合于衬底21的第一表面211。优选地，接地金属片22、连接金属片24、6第二辐射金属片25及第三辐射金属片30为一体成型，连接金属片24从接地金属片22 向上延伸，第二辐射金属片25的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于全球互通微波接入及无线局域网络的集成天线，其包括：　　　　衬底，其具有第一表面；　　　　接地金属片；　　　　第一辐射金属片，其位于所述衬底的第一表面上，所述第一辐射金属片不连接所述接地金属片，所述第一辐射金属片具有第一部分、第二部分及开口，所述第一部分及所述第二部分分别位于所述第一辐射金属片的两端，所述开口位于所述第一部分与所述第二部分之间；　　　　连接金属片，其位于所述衬底的第一表面上，且连接所述接地金属片；　　　　第二辐射金属片，其位于所述衬底的第一表面上，所述第二辐射金属片不连接所述第一辐射金属片，所述第二辐射金属片具有本体部分及转折部分，所述本体部分连接所述连接金属片，所述转折部分与所述本体部分之间具有夹角，所述转折部分伸入所述第一辐射金属片的所述开口；及　　　　第三辐射金属片，其位于所述衬底的第一表面上，且连接所述接地金属片；　　　　其中所述第一部分位于所述接地金属片、所述连接金属片及所述第二辐射金属片所围出的区域内，所述第一辐射金属片与所述第二辐射金属片耦合共振以产生第一共振模态，所述第三辐射金属片辐射出第二共振模态，所述第一辐射金属片辐射出第三共振模态。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阮伟宏，李政翰，麦景嘉，王启岳，
申请(专利权)人：国巨股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]