【技术实现步骤摘要】
本技术涉及等离子体，尤其涉及一种晶圆传送收集装置。
技术介绍
1、等离子体处理通常在等离子体处理装置中通入工艺气体，电离该气体成为等离子体，利用电场加速，对晶圆表面进行等离子体处理。
2、等离子体处理设备在半导体等离子体处理过程中持续放电，产生大量热量，引起反应腔内包括被处理材料在内各种结构件的温度升高，如果直接拿取，被灼烧的可能性极高，故，需要在等离子体处理完成后，待被处理材料冷却后采用机械手取出，机械手取出晶圆后再放置到收料盒中，人工参与度高，增加工作时长，又因为被处理材料在反应腔内冷却，占用反应腔，影响反应腔的下一次处理，进而导致处理效率低。
技术实现思路
1、鉴于上述的分析，本技术旨在提供一种晶圆传送收集装置，用以解决现有等离子体设备需要配备机械手才能传送和收纳晶圆，导致操作繁琐的问题。
2、本技术的目的主要是通过以下技术方案实现的：
3、本技术提供了一种晶圆传送收集装置包括c型开合机构和收料盒；
4、c型开合机构包括两个连接件和橡胶...
【技术保护点】
1.一种晶圆传送收集装置，其特征在于，包括C型开合机构和收料盒；
2.根据权利要求1所述晶圆传送收集装置，其特征在于，所述C型开合机构设置在等离子体处理装置的设备本体内。
3.根据权利要求2所述晶圆传送收集装置，其特征在于，所述收料盒滑动连接在所述设备本体的外壁上。
4.根据权利要求2所述晶圆传送收集装置，其特征在于，还包括限制件，所述限制件与所述收料盒限位连接。
5.根据权利要求1所述晶圆传送收集装置，其特征在于，所述连接件的开合端连接引导辊。
6.根据权利要求1所述晶圆传送收集装置，其特征在于，还包括驱动
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【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送收集装置，其特征在于，包括c型开合机构和收料盒；
2.根据权利要求1所述晶圆传送收集装置，其特征在于，所述c型开合机构设置在等离子体处理装置的设备本体内。
3.根据权利要求2所述晶圆传送收集装置，其特征在于，所述收料盒滑动连接在所述设备本体的外壁上。
4.根据权利要求2所述晶圆传送收集装置，其特征在于，还包括限制件，所述限制件与所述收料盒限位连接。
5.根据权利要求1所述晶圆传送收集装置，其特征在于，所述连接件的开合端连接引导辊。
6.根据权利要求1所述晶圆传送收集装置，其特征在于，还包括驱动机构；...
【专利技术属性】
技术研发人员：乐卫平，刘涛，谢幸光，
申请(专利权)人：深圳市恒运昌真空技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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