具有低漏电及快恢复能力的屏蔽栅功率器件制造技术

技术编号:42201512 阅读:32 留言:0更新日期:2024-07-30 18:47
本发明专利技术涉及一种屏蔽栅功率器件,尤其是一种具有低漏电及快恢复能力的屏蔽栅功率器件。按照本发明专利技术提供的技术方案,一种具有低漏电及快恢复能力的屏蔽栅功率器件,所述屏蔽栅功率器件包括:半导体基板,呈第一导电类型;有源区,分布于半导体基板的中心区域,包括若干SGT元胞以及至少一个类肖特基二极管,其中,所述类肖特基二极管为沟槽型类肖特基二极管,所述类肖特基二极管包括位于有源区内的类二极管沟槽;在有源区内,类二极管沟槽的槽深大于任一SGT元胞的元胞沟槽槽深。本发明专利技术能有效降低屏蔽栅功率器件的漏电流,增强雪崩能力,提高SGT功率器件工作时的稳定性及可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种屏蔽栅功率器件,尤其是一种具有低漏电及快恢复能力的屏蔽栅功率器件


技术介绍

1、sgt(shield gate trench,屏蔽栅极沟槽)功率器件是一种新型的功率半导体器件,与传统功率半导体器件相比,具有低导通损耗及低开关损耗的优点。sgt功率器件可包括sgt mosfet器件以及sgt igbt(insulated gate bipolar transistor)器件,其中,sgtmosfet(metal-oxide- semiconductor field-effect transistor)器件作为开关器件应用广泛,能够起到优秀的功率控制效果。

2、现有的sgt功率器件的元胞,一般由屏蔽栅和控制栅两部分组成,sgt功率器件导通时,漏极电流顺着sgt沟槽的纵向侧壁,在体区表面形成反型层沟道。当源极加正偏压时,电子沿反型层沟道,从源区传输到漏区。电子从源区通过沟道后,进入槽栅底部的外延区,然后在整个有源区的宽度内展开。

3、为了提高sgt功率器件的反向恢复效率以及反向恢复能力,目前多在有源区内集成类肖特基二极本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有低漏电及快恢复能力的屏蔽栅功率器件,其特征是,所述屏蔽栅功率器件包括:

2.根据权利要求1所述具有低漏电及快恢复能力的屏蔽栅功率器件,其特征是,在类二极管沟槽内,槽内第二电极体的宽度大于槽内第一电极体的宽度;

3.根据权利要求1所述具有低漏电及快恢复能力的屏蔽栅功率器件,其特征是,在有源区内,至少在所述类肖特基二极管的一侧设置自隔离单元,其中,

4.根据权利要求3所述具有低漏电及快恢复能力的屏蔽栅功率器件,其特征是,在有源区内,自隔离沟槽的槽深与类二极管沟槽的槽深相一致;

5.根据权利要求3所述具有低漏电及快恢复能力的屏蔽栅功率...

【技术特征摘要】

1.一种具有低漏电及快恢复能力的屏蔽栅功率器件,其特征是,所述屏蔽栅功率器件包括:

2.根据权利要求1所述具有低漏电及快恢复能力的屏蔽栅功率器件,其特征是,在类二极管沟槽内,槽内第二电极体的宽度大于槽内第一电极体的宽度;

3.根据权利要求1所述具有低漏电及快恢复能力的屏蔽栅功率器件,其特征是,在有源区内,至少在所述类肖特基二极管的一侧设置自隔离单元,其中,

4.根据权利要求3所述具有低漏电及快恢复能力的屏蔽栅功率器件,其特征是,在有源区内,自隔离沟槽的槽深与类二极管沟槽的槽深相一致;

5.根据权利要求3所述具有低漏电及快恢复能力的屏蔽栅功率器件,其特征是,对自隔离单元,还包括位于自隔离沟槽外侧的隔离单元第一导电类型源...

【专利技术属性】
技术研发人员:安俊杰金波朱琦陈宗琪
申请(专利权)人:无锡锡产微芯半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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