【技术实现步骤摘要】
本申请涉及硅光芯片测试，尤其涉及一种回损测试电路及其控制方法、系统以及存储介质。
技术介绍
1、硅光芯片(silicon photonic chip)是一种基于硅材料制造的集成电路芯片,用于光通信和光互联领域。
2、传统技术中，硅光芯片的回损测试方式为，通过回损测试仪器将外部光源输入至硅光芯片的输出端，输出端的光源通过环形器回到回损测试仪，若通过回损测试仪读出来的值小于-20db（分贝），则说明硅光芯片的回损性能良好。但是，传统技术的回损测试仪和环形器的成本高，导致进行硅光芯片回损测试的成本高。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种回损测试电路及其控制方法、系统以及存储介质，旨在解决进行硅光芯片回损测试的成本高的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请提供一种回损测试电路，所述回损测试电路与硅光芯片连接，所述回损测试电路包括：
3、外部光源模块，所述外部光源模块与所述硅光芯片的输出端连接，用于将预设光功率的外部光源传输至所述硅光芯片的输出端，以使...
【技术保护点】
1.一种回损测试电路，其特征在于，所述回损测试电路与硅光芯片连接，所述回损测试电路包括：
2.如权利要求1所述的回损测试电路，其特征在于，所述控制模块包括：
3.如权利要求2所述的回损测试电路，其特征在于，所述回损测试电路包括：
4.如权利要求3所述的回损测试电路，其特征在于，所述回损测试电路包括：
5.如权利要求4所述的回损测试电路，其特征在于，所述单片机与所述激光器的供电模块连接。
6.一种回损测试电路的控制方法，其特征在于，所述回损测试电路的控制方法应用于如权利要求1至5任一项所述的回损测试电路，所述回...
【技术特征摘要】
1.一种回损测试电路，其特征在于，所述回损测试电路与硅光芯片连接，所述回损测试电路包括：
2.如权利要求1所述的回损测试电路，其特征在于，所述控制模块包括：
3.如权利要求2所述的回损测试电路，其特征在于，所述回损测试电路包括：
4.如权利要求3所述的回损测试电路，其特征在于，所述回损测试电路包括：
5.如权利要求4所述的回损测试电路，其特征在于，所述单片机与所述激光器的供电模块连接。
6.一种回损测试电路的控制方法，其特征在于，所述回损测试电路的控制方法应用于如权利要求1至5任一项所述的回损测试电路，所述回损测试电路的控制方法包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：朱都，廖伟，贺俊，何登，
申请(专利权)人：四川泰瑞创通讯技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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