【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆加热领域，尤其是涉及一种晶圆加热控制方法、系统及存储介质。
技术介绍
1、晶圆需要放置在热板上通过软烤使附着在晶圆上的光刻胶内的溶剂挥发掉，使光刻胶能形成一定强度，保持相关形状；但是如果热板温度偏差较大或各区域温差较大，将对光刻胶造成影响。客户现在是通过做一个加热片，上面放上温度计，对晶圆放置在热盘上的温度进行测试，是发现温度不对后，对于问题的一种检测方法。热板温度有问题的话，存在以下2中情况：1热板系统控制出现错误，导致局部温度变化。2热板上存在杂质，导致加热过程中出现温度变化。
2、因此，如何合理有效对晶圆加热进行控制成了一个亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、为了合理有效对晶圆加热进行控制，本申请提供一种晶圆加热控制方法、系统及存储介质。
2、第一方面，本申请提供的一种晶圆加热控制方法采用如下的技术方案：
3、一种晶圆加热控制方法，包括：
4、在检测到加热任务时，根据所述加热任务确定目标对象以及所述目标对象的基础信息；
5、根本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆加热控制方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆加热控制方法，其特征在于，所述若判定满足所述预设第一有效性规则，则根据所述加热任务对所述目标对象进行加热并获取当前加热参数的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的晶圆加热控制方法，其特征在于，所述获取当前加热环境信息并结合所述基础信息确定加热限制条件的步骤，包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆加热控制方法，其特征在于，所述根据所述加热场景结合所述基础信息确定加热场景限制条件的步骤，包括：
5.根据权利要求1所述的晶圆加热控制方法，其特征在于，所述若...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆加热控制方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆加热控制方法，其特征在于，所述若判定满足所述预设第一有效性规则，则根据所述加热任务对所述目标对象进行加热并获取当前加热参数的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的晶圆加热控制方法，其特征在于，所述获取当前加热环境信息并结合所述基础信息确定加热限制条件的步骤，包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆加热控制方法，其特征在于，所述根据所述加热场景结合所述基础信息确定加热场景限制条件的步骤，包括：
5.根据权利要求1所述的晶圆加热控制方法，其特征在于，所述若判定所述当前加热参数满足所述预设第二有效性规则时，根据所述当前加热参数结合所述加热限制条件判断是否需要进行加热干预的步骤，包...
【专利技术属性】
技术研发人员：任超，方梁洪，彭祎，
申请(专利权)人：宁波芯健半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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