采用分体天线的超高频电子标签及其制造方法技术

采用分体天线的超高频电子标签制造方法，包括：（１）在离型纸上涂布热熔压敏胶，将铝箔或铜箔层合于离型纸上形成复合带料；将该复合带料送入模切机，通过刀模连续半切出若干反射天线，去除废料，制成反射天线部分；（２）制备含射频ＩＣ芯片的辐射天线单元；（３）将所述辐射天线单元粘贴于所述反射天线部分的反射天线的上面，然后将背面涂布热熔压敏胶的面料层合在所述辐射天线单元和反射天线上表面，再按设计标签的形状尺寸模切出标签。其采用分体天线结构，天线部分的综合成本约为传统天线部分成本的１０％左右，电子标签成本低，使用方便，符合环保要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超高频RFID天线及电子标签的制造技术，特别是一种低成 本的釆用分体天线的超高频电子标签及其制造方法，其采用铝箔或铜箔模切 出反射天线部分，然后再与通过蚀刻或印刷工艺制作辐射天线部分结合，制 成超高频电子标签。
技术介绍
目前，超高频电子标签中的UHF天线制造^t支术多采用以下三种方法 (1)蚀刻铜工艺，(2)蚀刻铝工艺，(3)导电油墨印刷工艺。前两种工艺均采用传统的化学蚀刻工艺，其制造所用相关设备比较昂 贵，另外，蚀刻工艺都存在十分严重的环境污染问题，再者，由于蚀刻掉的 绝大部分铜箔、铝箔部分，因而造成了材料的较大浪费。第三种导电油墨印刷工艺虽然设备较为简单，且环境也比较友好，但由 于通常导电油墨是由银等贵金属做为导电载体，因此也决定了这种工艺所制 成产品十分昂贵。
技术实现思路
为了克服现有超高频电子标签技术存在的上述问题，本专利技术提供一种低 成本的，其天线由反射天线和 连接IC芯片的辐射天线两部分组成，反射天线采用铝箔或铜箔模切成型，4使成本降低，生产效率提高。本专利技术另一个目的是提供一种超高频电子标签天线制造方法。本专利技术的采用分体天线的超高频电子标签制造方法，包括如下步骤 (丄)、在带状离型纸上涂布热熔压敏胶，将铝箔或铜箔层合于离型纸上 形成复合带料；配置反射天线的成型刀模，将所述的带铜箔或铝箔的复合带 料送入模切机，通过所述刀模连续半切出若干反射天线，去除所述离型纸上反射天线周围的废料，制成反射天线部分；(2) 、在辐射天线载体上制作辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端 子，构成一辐射天线单元，连接射频IC芯片至所述的若干端子，构成含射 频IC芯片的辐射天线单元；(3) 、将所述含射频IC芯片的辐射天线单元粘贴于所述反射天线部分的 反射天线的上表面一定位置，然后将背面涂布热熔压敏胶的面料层合在所述 辐射天线单元和反射天线部分上表面，再按设计标签的形状尺寸模切出标 签。使用时，将模切出的标签底面的离型纸剥离，粘贴于产品或产品包装物 上即可。按照上述方法制造的具有分体天线的超高频电子标签，包括一辐射天线单元，该辐射天线单元具有辐射天线栽体，在该辐射天线载 体上设置有辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子；连接一射频IC芯 片至所述的若干端子，构成含射频IC芯片的辐射天线单元；以及，一反射天线单元，该反射天线单元含模切成型的铝箔或铜箔反射天线和 可分离的载体，反射天线通过压敏胶粘贴于可分离的载体表面；在反射天线单元的反射天线的上面一定位置粘贴所述含射频IC芯片的辐射天线单元，在所述辐射天线单元和反射天线单元上表面粘贴面料。 上述面料选用纸、塑料薄膜等，面料上印刷有图案和/或文字。根据本专利技术构思的超高频电子标签天线制造方法，包括如下步骤(1) 、在带状离型纸上涂布热熔压敏胶，将铝箔或铜箔层合于离型纸上形成复合带料；配置反射天线的成型刀模，将所述的带铜箔或铝箔的复合带料送入模切机，通过所述刀模连续半切出若干反射天线，去除离型纸上反射天线周围的废料，制成反射天线部分；(2) 、在辐射天线载体上制作辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端 子，构成一辐射天线单元；面一定位置。本专利技术采用分体天线结构，其天线由反射天线和连接IC芯片的辐射天 线两部分组成，反射天线采用铝箔或铜箔模切成型，辐射天线部分通过传统 蚀刻或印刷工艺制作，芯片植入辐射天线上，然后将各部分结合制成超高频 电子标签。其制造的超高频电子标签成本低，使用方便。本专利技术分体天线的标签制造技术主要优点是① 、使用的设备非常简单，价格低廉，工艺成熟，生产效率提高，生产 成本降低。② 、整个制造过程符合环保要求，不产生任何污染物。③ 、其反射天线部分采用模切工艺，模切生产完反射天线多余的铜箔或 铝箔可以直接回收，并简单的治炼使用，不会造成不必要的浪费。 、其所制成天线部分的综合成本非常低廉，约为传统工艺天线部分成 本的10%左右。附图说明图1 a为铝箔或铜箔层合于离型纸后的复合带料结构示意图； 图lb为图la复合带料的俯视图2a、b为图1复合带料通过模切机半切出天线形状后的主视图和俯视图；.图3a、 b为图2状态去除废料后的反射天线部分的主视图和俯视图； 图4a、 b为将带IC芯片辐射天线单元粘贴于图3的一反射天线上的主 ^见图和俯^L图5为在图4基础上粘贴面料后的示意图； 图6为在图5基础上模切标签后的示意图； 图7为图6所示模切出的一标签示意图。具体实施例方式以下结合附图详细说明。本专利技术采用分体天线的超高频电子标签制造方法，具体步骤如下1、 参照图la、 b，在带状离型纸1上涂布热熔压敏胶2，在将一定厚 度的铝箔或铜箔3层合其上，形成带铜箔或铝箔的复合带料。其中，所述铝 箔或铜箔的厚度为0.007 - 0.03mm。2、 按照特定的设计好的天线形状开好刀模。3、 将图1的带铜箔或铝箔的复合带料送入模切机，通过所述刀模连 续半切出若干反射天线，如图2所示形状的反射天线31、 32等。4、 排废，即排除图2所示反射天线周围的多余的废料，留下含有若 干反射天线单元的反射天线部分，如图3中，左边的反射天线31、反射天 线31下面的压敏胶层21以及两者所在的离型纸1的部分11构成一个反射天线单元，反射天线32、压敏胶层22以及它们所在的离型纸1的部分12 构成另一个反射天线单元。5、 按图4，将制备好的含射频IC芯片5的辐射天线单元4粘贴于图 3所示反射天线部分的反射天线31的上表面一定位置。6、 按图5，将背面涂布热熔压敏胶7的面纸6层合在所述辐射天线单 元4和反射天线31上表面。7、 参照图6，按设计标签的形状尺寸模切出电子标签C。图7即为图 6所示模切出的一个电子标签C。上述4-7步骤，仅仅以复合带料上左边的反射天线31为例来说明本发 明超高频电子标签的制造过程，具体实施中我们是在自动生产线上连续制造 标签的。上述反射天线可由半波振子，或折合振子构成。 上述面纸6上印刷有图案和/或文字。上述辐射天线单元4可采用银桨丝印、蚀刻工艺制造。为降低成本， 本专利技术采用银桨丝印工艺制造辐射天线部分。在辐射天线载体上以银桨丝印 辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子，构成一辐射天线单元4，连 接射频IC芯片5至所述的若干端子，构成含射频IC芯片的辐射天线单元。 其中，辐射天线载体采用纸片、聚脂薄膜等。按照上述方法制造的具有分体天线的超高频电子标签参照图7和图5。 该电子标签包括 一辐射天线单元4，该辐射天线单元4具有辐射天线载体， 在该辐射天线载体上设置有辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子； 连接一射频IC芯片5至所述的若干端子，构成含射频IC芯片的辐射天线单 元4;其还包括一反射天线单元，该反射天线单元含模切成型的铝箔或铜箔反射天线31和可分离的载体11,反射天线31通过压敏胶21粘贴于可分离的载体11表面；在反射天线单元的反射天线31的上面一定位置粘贴所述含射频IC 芯片5的辐射天线单元4，在所述辐射天线单元4和反射天线单元上表面粘 贴有面纸6。该面纸6上可印刷有图案和/或文字。图7为模切出的一标签C示意图。其中，所述的可分离的载体11是离型纸，离型纸可采用目前市售的多 种离型纸。所述的铝箔或铜箔反射天线31的厚度为0.007 - 0.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用分体天线的超高频电子标签制造方法，其特征是包括如下步骤：　（１）、在带状离型纸上涂布热熔压敏胶，将铝箔或铜箔层合于离型纸上形成复合带料；配置反射天线的成型刀模，将所述的带铜箔或铝箔的复合带料送入模切机，通过所述刀模连续半切出若 干反射天线，去除离型纸上所述反射天线周围的废料，制成反射天线部分；　（２）、在辐射天线载体上制作辐射天线和用于连接射频ＩＣ芯片的若干端子，构成一辐射天线单元，连接射频ＩＣ芯片至所述的若干端子，构成含射频ＩＣ芯片的辐射天线单元；　 （３）、将所述含射频ＩＣ芯片的辐射天线单元粘贴于所述反射天线部分的反射天线的上表面一定位置，然后将背面涂布热熔压敏胶的面料层合在所述辐射天线单元和反射天线部分上表面，再按设计标签的形状尺寸模切出标签。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：滕玉杰，
申请(专利权)人：深圳市华阳微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]