【技术实现步骤摘要】
本技术提供一种电子主板测试用压合机构,属于电子主板测试辅助设备。
技术介绍
1、pcb主板又称印刷电路板,pcb主板在目前的电子产品中已成为最重要的一个模块,因此在pcb主板的生产过程中,需要对pcb主板进行各种测试,现有技术对pcb主板的测试方法为人员手动将测试线材插入pcb主板上的对应接头中,但这种方法,在进行测试时,需要将主板固定住在可以进行测试。目前通常采用压合装置将电子主板压紧固定。
2、现有的压合装置基本上可以满足电子主板的压合需要,但是由于仅仅是通过压合板进行压紧,电子主板的摆放位置需要测试人员用肉眼观察以确保处于压合板的正中位置,容易出现电子主板未能摆放在压合板正下方,导致压合不稳造成电子主板偏移的情况,极大的影响后续测试精准度,往往需要测试人员反复进行微调电子主板,严重影响测试的效率。基于此,本技术提供一种电子主板测试用压合机构。
技术实现思路
1、为了解决
技术介绍
中存在的问题,本技术提供的一种电子主板测试用压合机构,能够将不同尺寸的电子主板限位在夹板之间,使 ...
【技术保护点】
1.一种电子主板测试用压合机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部设有压合槽(2),所述底座(1)顶部设有置于压合槽(2)外侧的支架(3),所述支架(3)顶部螺纹连接有螺杆(4),所述螺杆(4)底部转动连接有置于压合槽(2)上方的压合板(5),所述压合槽(2)四周内侧壁对称等距设有弹簧套(6),所述弹簧套(6)内设有固定在压合槽(2)内壁上的复位弹簧(7),所述复位弹簧(7)另一端部设有与压合槽(2)底部滑动连接的夹板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种电子主板测试用压合机构,其特征在于:所述支架(3)顶部设有与螺杆(4)相匹配的通孔,所述螺
...【技术特征摘要】
1.一种电子主板测试用压合机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部设有压合槽(2),所述底座(1)顶部设有置于压合槽(2)外侧的支架(3),所述支架(3)顶部螺纹连接有螺杆(4),所述螺杆(4)底部转动连接有置于压合槽(2)上方的压合板(5),所述压合槽(2)四周内侧壁对称等距设有弹簧套(6),所述弹簧套(6)内设有固定在压合槽(2)内壁上的复位弹簧(7),所述复位弹簧(7)另一端部设有与压合槽(2)底部滑动连接的夹板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种电子主板测试用压合机构,其特征在于:所述支架(3)顶部设有与螺杆(4)相匹配的通孔,所述螺杆(4)顶部设有置于支架(3)上方的握把(9)。
3....
【专利技术属性】
技术研发人员:郑俊,李闯,林献伟,缪晶晶,杨建辉,
申请(专利权)人:江苏顺海科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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