【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片焊接，具体为一种光纤激光器芯片焊接装置。
技术介绍
1、光纤激光器是指用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器，光纤激光器可在光纤放大器的基础上开发出来：在泵浦光的作用下光纤内极易形成高功率密度，造成激光工作物质的激光能级“粒子数反转”，当适当加入正反馈回路(构成谐振腔)便可形成激光振荡输出，光纤激光器应用范围非常广泛，包括激光光纤通讯、激光空间远距通讯、工业造船、汽车制造、激光雕刻激光打标激光切割、印刷制辊、金属非金属钻孔/切割/焊接(铜焊、淬水、包层以及深度焊接)、军事国防安全、医疗器械仪器设备、大型基础建设，作为其他激光器的泵浦源等等。
2、经检索，中国专利文件申请号：201920203678.8，公开了一种电子芯片焊接装置，主要涉及芯片焊接领域。包括底座，底座的中部转动连接有操作台，操作台上设有夹紧装置，底座上左右对称的设有立杆，其中一个立杆上设有横杆、卷线轴，横杆上滑动连接有滑块，滑块的底部设有锁链，锁链的底部设有手柄，手柄上设有电机，电机的输出轴上固定有毛刷，卷线轴上缠绕有锡丝，另外一个立杆上设有插槽，插槽上插接有电烙铁；夹紧装置包括滑槽、夹紧块、复位弹簧，滑槽由操作台的边缘向内部延伸，滑槽圆形阵列在操作台上，夹紧块滑动连接在滑槽内。该技术的有益效果在于：它可以方便的改变电路板的方位，同时对焊接产生的碎屑进行及时有效的清理，提高焊接的精确度和效率。
3、但是，上述电子芯片焊接装置仍存在以下缺陷：
4、上述电子芯片焊接装置通过在底座上转动连接操作台，并在操作台上设置夹紧
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种光纤激光器芯片焊接装置，主要通过推动组件将激光器的本体进行固定，然后通过移动组件将一端的焊接组件进行移动到指定位置，进而通过焊接组件上的第三电动推杆推动点焊头到激光器的本体处进行焊接，且点焊头的上端设有集气罩，在点焊头进行工作产生的气体可通过集气罩将气体收集并排出。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光纤激光器芯片焊接装置，包括底座，所述底座的两侧的上端设置有推动组件，所述推动组件的上方设置有移动组件，所述移动组件的一端设置有焊接组件，所述焊接组件包括第三电动推杆、固定块和点焊头，所述第三电动推杆的基座固定在固定块上，所述第三电动推杆的活塞杆端与固定连接有集气罩，所述集气罩呈锥形设置，所述点焊头的一端与集气罩的内部固定连接。
3、优选的，所述底座的一侧固定安装有支撑板，所述支撑板呈l型设置，所述支撑板的内底端设置有排风扇。
4、优选的，所述排风扇的进气端连接有延伸至集气罩内部的进气管，所述排风扇的出气端连接有贯穿至支撑板顶部的出气管，所述出气管的内部安装有活性炭吸附网。
5、优选的，所述推动组件包括两个第一电动推杆和限位板，所述底座的上表面设置有u型架，两个所述第一电动推杆的基座均固定安装在u型架的两端的内侧，所述第一电动推杆的活塞杆端与限位板的一侧固定连接，两个所述限位板中间设置有光纤激光器壳体。
6、优选的，所述移动组件包括驱动电机、螺纹杆、轴承、和移动块，所述u型架的顶部内侧开设有移动槽，所述螺纹杆转动连接在移动槽内，所述螺纹杆的一端与驱动电机的输出轴固定连接，所述螺纹杆的另一端与轴承的内圈的内壁嵌合连接，所述移动块转动安装在螺纹杆上。
7、优选的，所述移动组件还包括第二电动推杆、固定板和连接杆，所述移动块呈l型设置，所述移动块的一端与第二电动推杆的基座固定连接，所述第二电动推杆的活塞杆端与固定板的一侧固定连接，所述固定板的另一侧连接在连接杆的一端上，所述连接杆的另一端与固定块的一侧固定连接。
8、优选的，所述底座的另一侧固定安装有控制台，所述控制台的上表面固定安装有显示屏，靠近所述显示屏的下方设置有多个控制按钮。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、1、本技术主要通过推动组件将激光器的本体进行固定，然后通过移动组件将一端的焊接组件进行移动到指定位置，进而通过焊接组件上的第三电动推杆推动点焊头到激光器的本体处进行焊接，且点焊头的上端设有集气罩，在点焊头进行工作产生的气体可通过集气罩将气体收集并排出。
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1.一种光纤激光器芯片焊接装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的两侧的上端设置有推动组件，所述推动组件的上方设置有移动组件，所述移动组件的一端设置有焊接组件，所述焊接组件包括第三电动推杆(18)、固定块(19)和点焊头(21)，所述第三电动推杆(18)的基座固定在固定块(19)上，所述第三电动推杆(18)的活塞杆端与固定连接有集气罩(20)，所述集气罩(20)呈锥形设置，所述点焊头(21)的一端与集气罩(20)的内部固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种光纤激光器芯片焊接装置，其特征在于：所述底座(1)的一侧固定安装有支撑板(8)，所述支撑板(8)呈L型设置，所述支撑板(8)的内底端设置有排风扇(23)。
3.根据权利要求2所述的一种光纤激光器芯片焊接装置，其特征在于：所述排风扇(23)的进气端连接有延伸至集气罩(20)内部的进气管(22)，所述排风扇(23)的出气端连接有贯穿至支撑板(8)顶部的出气管，所述出气管的内部安装有活性炭吸附网(9)。
4.根据权利要求3所述的一种光纤激光器芯片焊接装置，其特征在于：所述推动组件包括两个
5.根据权利要求4所述的一种光纤激光器芯片焊接装置，其特征在于：所述移动组件包括驱动电机(11)、螺纹杆(12)、轴承(13)、和移动块(14)，所述U型架(5)的顶部内侧开设有移动槽，所述螺纹杆(12)转动连接在移动槽内，所述螺纹杆(12)的一端与驱动电机(11)的输出轴固定连接，所述螺纹杆(12)的另一端与轴承(13)的内圈的内壁嵌合连接，所述移动块(14)转动安装在螺纹杆(12)上。
6.根据权利要求5所述的一种光纤激光器芯片焊接装置，其特征在于：所述移动组件还包括第二电动推杆(15)、固定板(16)和连接杆(17)，所述移动块(14)呈L型设置，所述移动块(14)的一端与第二电动推杆(15)的基座固定连接，所述第二电动推杆(15)的活塞杆端与固定板(16)的一侧固定连接，所述固定板(16)的另一侧连接在连接杆(17)的一端上，所述连接杆(17)的另一端与固定块(19)的一侧固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种光纤激光器芯片焊接装置，其特征在于：所述底座(1)的另一侧固定安装有控制台(2)，所述控制台(2)的上表面固定安装有显示屏(4)，靠近所述显示屏(4)的下方设置有多个控制按钮(3)。
...【技术特征摘要】
1.一种光纤激光器芯片焊接装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的两侧的上端设置有推动组件，所述推动组件的上方设置有移动组件，所述移动组件的一端设置有焊接组件，所述焊接组件包括第三电动推杆(18)、固定块(19)和点焊头(21)，所述第三电动推杆(18)的基座固定在固定块(19)上，所述第三电动推杆(18)的活塞杆端与固定连接有集气罩(20)，所述集气罩(20)呈锥形设置，所述点焊头(21)的一端与集气罩(20)的内部固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种光纤激光器芯片焊接装置，其特征在于：所述底座(1)的一侧固定安装有支撑板(8)，所述支撑板(8)呈l型设置，所述支撑板(8)的内底端设置有排风扇(23)。
3.根据权利要求2所述的一种光纤激光器芯片焊接装置，其特征在于：所述排风扇(23)的进气端连接有延伸至集气罩(20)内部的进气管(22)，所述排风扇(23)的出气端连接有贯穿至支撑板(8)顶部的出气管，所述出气管的内部安装有活性炭吸附网(9)。
4.根据权利要求3所述的一种光纤激光器芯片焊接装置，其特征在于：所述推动组件包括两个第一电动推杆(6)和限位板(7)，所述底座(1)的上表面设置有u型架(5)，两个所述第一电动推杆(6)的基座均固定安装在u型架(5)的两端的内侧，所述第一电动推...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈正，任俊闯，叶超喜，
申请(专利权)人：武汉一本光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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