【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其是涉及一种测试夹具。
技术介绍
1、射频芯片有两种常用的测试方法，探针测试与同轴测试。探针测试的优点是校准参考面在芯片端面，不涉及过多去嵌因素，测试性能较为准确，缺点是探针测试系统受限于功率容量和散热能力，无法处理超大功率芯片测试，也不能和应力实验设备相兼容。与之相对应的，同轴测试优点是功率容量大，能够兼容水冷等散热设备，也能够在同轴测试系统上实现高低温等应力实验。缺点是夹具相对复杂，引入了微带接头和连接器等阻抗不连续的因素，测试准确度相对探针测试较差。
2、探针测试或同轴测试时，均需要将待测芯片烧结于测试夹具上进行测试，由于探针和同轴测试方法的差异，二者夹具不能统一，产品测试中需要分别制作探针夹具和同轴夹具，通过两种夹具分别进行测试。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种测试夹具，能够兼容两种测试方式，实现用同一只芯片对标探针和同轴测试，兼顾测试准度与大功率/应力需求，降低物料和时间成本。
2、第一方面，本申请提供一种测试夹具，测试夹具...
【技术保护点】
1.一种测试夹具，其特征在于，所述测试夹具包括：装配部件和两个接头部件；所述装配部件的基板上设置有工作台；所述工作台上用于烧结待测芯片；在所述基板相对的两端，并与所述工作台相对应的端面紧贴设置两个凸台；所述凸台用于为所述待测芯片提供电源连接通道；
2.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，在所述装配部件的基板和所述接头部件上设置有对位螺丝孔；通过穿过所述对位螺丝孔的螺丝，将所述装配部件和两个接头部件紧固在一起。
3.根据权利要求2所述的测试夹具，其特征在于，两个所述凸台上均设有第一通孔；在同轴测试时，所述工作台上还烧结有与所述待测芯片连接的...
【技术特征摘要】
1.一种测试夹具，其特征在于，所述测试夹具包括：装配部件和两个接头部件；所述装配部件的基板上设置有工作台；所述工作台上用于烧结待测芯片；在所述基板相对的两端，并与所述工作台相对应的端面紧贴设置两个凸台；所述凸台用于为所述待测芯片提供电源连接通道；
2.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，在所述装配部件的基板和所述接头部件上设置有对位螺丝孔；通过穿过所述对位螺丝孔的螺丝，将所述装配部件和两个接头部件紧固在一起。
3.根据权利要求2所述的测试夹具，其特征在于，两个所述凸台上均设有第一通孔；在同轴测试时，所述工作台上还烧结有与所述待测芯片连接的微带；通过所述凸台上的第一通孔设置与所述微带连接的电源，以为所述待测芯片进行直流供电。
4.根据权利要求3所述的测试夹具，其特征在于，两个所述凸台上的第一通孔均为两个，且相对的第一通孔同轴布置。
5.根据权利要求3所述的测试夹具，...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏青，张永胜，栗远波，
申请(专利权)人：苏州能讯高能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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