一种用于半导体晶圆的激光切割设备制造技术

本技术公开了一种用于半导体晶圆的激光切割设备，包括:夹持机构，设置于夹持机构正上方的切割机构，以及设置于切割机构一侧的除尘机构；切割机构包括：支架，与支架固定连接的X轴组件，以及与支架固定连接的Y轴组件；夹持机构包括：两个横梁，与横梁滑动连接的链轮链条组，以及进行传动的伺服电机；除尘机构包括：蜗轮蜗杆组件，与蜗轮蜗杆组件卡接的除尘板，以及负压风机；除尘板设置有两排，两排除尘板呈垂直状设置；除尘板始终呈倾斜排列；实现了对切割时所产生的的粉尘的吸附，避免了人体吸入肺中，对人体造成伤害，保护了工作人员的人体安全。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体晶圆切割领域，尤其涉及一种用于半导体晶圆的激光切割设备。

技术介绍

1、晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

2、现有技术中，202020003338.3一种切割效离高的半导体晶圆片切割装置，涉及到半导体晶圆片切割
包括支撑台，所述支撞台的顶端设置有开口，所述开口的底端设置有出料板，所述开口的一侧设置有支撑板一和支撑板二,所述支撑板一和支撑板二的表面设置有螺旋杆，所述开口的另一侧设置有支撑板三和支撑板四，所述支撑板三和支撑板四的表面设置有光滑杆，所述光滑杆的表面设置有移动挡板，现有装置中，在对半导体晶圆进行切割时，会产生大量粉尘被人体吸入，从而对人体造成损害。

3、因此，有必要对现有技术中的一种用于半导体晶圆的激光切割设备进行改进，以解决上述问题。

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【技术保护点】

1.一种用于半导体晶圆的激光切割设备，包括：夹持机构(1)，设置于所述夹持机构(1)正上方的切割机构(2)，以及设置于所述切割机构(2)一侧的除尘机构(3)，其特征在于；

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述Y轴组件(22)主要由两个对称设置的移动件组成；所述移动件主要由第一电机(221)、第一链轮(222)和第一链条(223)组成，所述第一电机(221)的输出轴上固定连接有第一链轮(222)，所述支架(20)上位于第一电机(221)的另一侧转动连接有第一链轮(222)，两个所述第一链轮(222)通过第一链条(223)连接。

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【技术特征摘要】

1.一种用于半导体晶圆的激光切割设备，包括：夹持机构(1)，设置于所述夹持机构(1)正上方的切割机构(2)，以及设置于所述切割机构(2)一侧的除尘机构(3)，其特征在于；

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述y轴组件(22)主要由两个对称设置的移动件组成；所述移动件主要由第一电机(221)、第一链轮(222)和第一链条(223)组成，所述第一电机(221)的输出轴上固定连接有第一链轮(222)，所述支架(20)上位于第一电机(221)的另一侧转动连接有第一链轮(222)，两个所述第一链轮(222)通过第一链条(223)连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述x轴组件(21)主要由底板(211)、第二电机(212)和两个第二链轮(213)组成；所述底板(211)固定连接于两个第一链条(223)上，所述第二电机(212)与底板(211)固定连接，所述第二链轮(213)分别转动连接于第二电机(212)和底板(211)，且第二链轮(213)通过第二链条连接传动，所述激光切割件(23)与所述第二链条固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述切割机构(2)还包括壳体(24)，所述壳体(24)固定连接于所述支架(20)外侧，所述支架(20)为若干连接梁连接而成的框架，所述y轴组件(22)与所述x轴组件(21)分别设置于所述支架(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜金恒，刘文宇，
申请(专利权)人：山研重光江苏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：