一种半砖模块电源的PCB布局结构制造技术

本技术公开了一种半砖模块电源的PCB布局结构，包括功率板和设置于所述功率板上的控制电路、主变压器、BUCK电路、电流采样电路以及辅助电源变压器，还包括散热辅件，所述主变压器贯穿功率板，在所述功率板正反面均露出有绕组，设置于所述功率板上的所有电路中的功率元器件分布于所述功率板的背面，所有电路中的其他元器件设置于所述功率板的正面，所述散热辅件镶嵌于所述功率元器件之间，通过将所有的功率元器件设置在功率板的背面，且在功率元器件之间嵌入散热铜条以辅助散热，且利用散热铜片作为主变压器的副边绕组，降低绕组中的电流密度达到降低发热的效果。本技术提供的半砖模块电源的PCB布局结构具有降低电源损耗，且能快速的将热量排出的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及模块电源，尤其涉及一种半砖模块电源的pcb布局结构。

技术介绍

1、小体积高功率密度是模块电源产品发展的趋势，因固定的模块电源尺寸体积能承载的热量是有限的，如果热量不能及时导出，功率管温度就会急剧上升直至损坏，或者大大降低电源使用寿命。那么要提高功率密度就必须降低损耗或快速把热量导出，目前目前市场上提高模块功率密度的方法有：1、增加功率器件数量降低单器件的损耗；2、用更高导热率的灌封胶。如果增加器件会占用更大布板面积，在有限的空间内实现难度很大，且还会增加物料成本；目前市场上高导热灌封胶的导热率一般在2-3w/m.k之间，导热率越高其流动性越差，流动性越差灌胶难度越大，且胶在x-y轴方向导热率较低，所以灌封胶的选择有很大的局限性，对于高热量导出需要有其他更有效的方式来解决。

技术实现思路

1、针对上述问题，现提供一种半砖模块电源的pcb布局结构，旨在解决现有技术中存在的问题。

2、具体技术方案如下：

3、一种半砖模块电源的pcb布局结构，包括功率板和设置于所述功率板上的控制电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半砖模块电源的PCB布局结构，包括功率板和设置于所述功率板上的控制电路、主变压器、BUCK电路、电流采样电路以及辅助电源变压器，其特征在于：还包括散热辅件，所述主变压器贯穿功率板，在所述功率板正反面均露出有绕组，设置于所述功率板上的所有电路中的功率元器件分布于所述功率板的背面，所有电路中的其他元器件设置于所述功率板的正面，所述散热辅件镶嵌于所述功率元器件之间，且所述主变压器处于所述功率板两侧裸露的绕组也与所述散热辅件接触。

2.根据权利要求1所述的一种半砖模块电源的PCB布局结构，其特征在于：还包括PIN针转接板，所述功率板上的PIN针输出端设置于所述功率板的正面，所...

【技术特征摘要】

1.一种半砖模块电源的pcb布局结构，包括功率板和设置于所述功率板上的控制电路、主变压器、buck电路、电流采样电路以及辅助电源变压器，其特征在于：还包括散热辅件，所述主变压器贯穿功率板，在所述功率板正反面均露出有绕组，设置于所述功率板上的所有电路中的功率元器件分布于所述功率板的背面，所有电路中的其他元器件设置于所述功率板的正面，所述散热辅件镶嵌于所述功率元器件之间，且所述主变压器处于所述功率板两侧裸露的绕组也与所述散热辅件接触。

2.根据权利要求1所述的一种半砖模块电源的pcb布局结构，其特征在于：还包括pin针转接板，所述功率板上的pin针输出端设置于所述功率板的正面，所述功率板上的pin针输出端与所述pin针转接板电连接，且所述pin针转接板与所述功率板平行间隔分布。

3.根据权利要求2所述的一种半砖模块电源的pcb布局结构，其特征在于：所述散热辅件包括散热铜条和散热铜片，所述散热铜条镶嵌于各个所述功率元器件之间，并与之接触，且所述散热铜条的高度与所述功率元器件凸起的高度相同，所述散热铜片贴合所述主变压器两端最外侧的绕组。

4.根据权利要求3所述的一种半砖模块电源的pcb布局结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨超峰，朱红超，
申请(专利权)人：武汉市皓文星源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：