一种高性能宽带和差器制造技术

本发明专利技术公开了一种基于改进的3dB耦合器单元、移相器和相位延迟线形成的一种高性能宽带和差器，包含SMA法兰射频同轴连接器、铝合金壳体、微带过渡段线路板、耦合底板、耦合板、耦合压板、微带相位延迟线、微带双短路枝节移相器、耦合金属压块和盖板。其中微带过渡段与耦合底板、微带相位延迟线、微带双短路枝节移相器采用PCB一体化设计；耦合板通过金属化孔与耦合底板形成电气互联；微带相位延迟线采用蛇形线结构，体积有效缩小；耦合板采用3级耦合线段，并在耦合段中采用锯齿结构；金属壳体采用分腔设计。本发明专利技术的优点在于：在较小的空间内实现了一种宽频带和差器，在整个带内具有移相精度高，幅度平衡性好，损耗小，驻波性能优越的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于天线微波，具体涉及一种移相高精度，幅度平衡性高，驻波性能优越的宽带180°和差器。

技术介绍

1、在某些相控阵雷达中，和差器起着至关重要的作用。和差器的驻波比、带宽、幅相一致性、耐功率、损耗、和差隔离度直接影响雷达的性能，如天线增益、接收零深、测角测距精度等。

2、目前，相控雷达朝着宽频带、高性能方向快速发展，对应宽频带的和差器需求应运而生。传统的平面环形和差器带宽10％左右，无法满足宽带要求。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是：克服传统和差器在带宽、驻波以及幅相一致性差的缺点，提出一种采用带状线形式的三级耦合器级联结构的3db耦合器+微带线形式的移相器，构建宽频和差器，在倍频程内实现指标满足：驻波比≤1.3、幅度平衡度≤±0.2db、插入损耗≤0.7db、相位精度实现180°±3°、和差隔离≥20db的性能要求，有助于进一步提高雷达系统整体性能。

2、为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：一种高性能宽带和差器，包括射频同轴连接器、腔体、微带过渡段线路板、耦本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高性能宽带和差器，其特征在于：包括射频同轴连接器(1)、腔体(2)、微带过渡段线路板(3)、耦合底板(4)、耦合板(5)、耦合压板(6)、微带相位延迟线(7)、微带双短路枝节移相器(8)、耦合压块(9)和盖板(10)；所述的耦合底板(4)、耦合板(5)和耦合压板(6)三块板通过层压构成3dB耦合器单元，并通过耦合压板(6)进行压合固定；所述微带过渡段线路板(3)、微带相位延迟线(7)和微带双短路枝节移相器(8)设置在耦合底板(4)上，采用PCB一体化连接；所述射频同轴连接器(1)设置在腔体(2)的两端；所述耦合压块(9)用于将3dB耦合器单元固定在所述腔体(2)上，所述盖板(10...

【技术特征摘要】

1.一种高性能宽带和差器，其特征在于：包括射频同轴连接器(1)、腔体(2)、微带过渡段线路板(3)、耦合底板(4)、耦合板(5)、耦合压板(6)、微带相位延迟线(7)、微带双短路枝节移相器(8)、耦合压块(9)和盖板(10)；所述的耦合底板(4)、耦合板(5)和耦合压板(6)三块板通过层压构成3db耦合器单元，并通过耦合压板(6)进行压合固定；所述微带过渡段线路板(3)、微带相位延迟线(7)和微带双短路枝节移相器(8)设置在耦合底板(4)上，采用pcb一体化连接；所述射频同轴连接器(1)设置在腔体(2)的两端；所述耦合压块(9)用于将3db耦合器单元固定在所述腔体(2)上，所述盖板(10)与所述腔体(2)连接。

2.根据权利要求1所述的一种高性能宽带和差器，其特征在于：所述耦合板(5)采用3级耦合线级联，每个耦合枝节长度为1/4波长，每个耦合枝节采用锯齿形带状线，每个耦合枝节含8个锯齿。

3.根据权利要求2所述的一种高性能宽带和差器，其特征在于：所述的耦合板(5)通过4个输出端垂直金属化孔与耦合底板(4)形成电气互连，实现射频型号的垂直过渡传输。

4.根据权利要求1所述的一种高性能宽带和差器，其特征在于：所述微带相位延迟线(7)采用蛇形线布局，转角采用90°切角进行过渡。

5.根据权利要求1所述的一种高性能宽带和差器，其特征在于：所述微带双短路枝节移相器(8)采用两个对称短路枝节线。

6.根据权利要求1所述的一种高性能宽带和差器，其特征在于：所述腔体(2)为铝合金材质，所述腔体(2)采用分腔设计结构，将3db耦合器单元、微带相位延迟线(7)和微带双短路枝节移相器(8)三者分区处理，消除带内谐振风险。

7.根据权利要求1所述的一种高性能宽带和差器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳向阳，李树良，凌天庆，崔文耀，葛津津，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：