【技术实现步骤摘要】
本技术属于io模块焊接,特别涉及一种io模块的pcb板定位焊接工装。
技术介绍
1、在原有的io模块pcb板焊接过程中,由于焊接引脚与pcb板相对位置无法确定,很难确保焊接引脚的焊接位置可以与外壳上的卡槽完美契合,从而导致外壳和pcb板组装的时候无法更好地组装位,甚至有些时候会导致焊接引脚被压坏,使其无法发挥应有的作用。
技术实现思路
1、针对上述问题,本技术的目的在于提供一种io模块的pcb板定位焊接工装,以解决在io模块的pcb板焊接的过程中,焊接引脚与pcb板的相对位置不确定,导致外壳组装时会产生无法顺利组装的问题。
2、为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:
3、本技术提供一种io模块的pcb板定位焊接工装,包括:
4、定位底板,为长方体结构,定位底板的两侧分别设有io端子排定位槽和连接器安装豁口,io端子排定位槽用于定位io端子排,连接器安装豁口用于安装连接器;
5、支撑组件,设置于定位底板的顶部,用于支撑pcb板卡;
< ...【技术保护点】
1.一种IO模块的PCB板定位焊接工装,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的IO模块的PCB板定位焊接工装,其特征在于,所述端部定位组件包括分别设置于所述定位底板(1)两端的板卡定位块(11)和端部定位块(6),其中板卡定位块(11)与所述PCB板卡上的定位孔定位连接;端部定位块(6)用于PCB板卡的端部限位。
3.根据权利要求1所述的IO模块的PCB板定位焊接工装,其特征在于,所述侧向定位组件包括侧定位板(5)和侧定位块(13),其中侧定位板(5)与所述IO端子排定位槽(12)位于同侧,且所述IO端子排定位槽(12)位于侧定位板(5)
...【技术特征摘要】
1.一种io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,所述端部定位组件包括分别设置于所述定位底板(1)两端的板卡定位块(11)和端部定位块(6),其中板卡定位块(11)与所述pcb板卡上的定位孔定位连接;端部定位块(6)用于pcb板卡的端部限位。
3.根据权利要求1所述的io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,所述侧向定位组件包括侧定位板(5)和侧定位块(13),其中侧定位板(5)与所述io端子排定位槽(12)位于同侧,且所述io端子排定位槽(12)位于侧定位板(5)的外侧;侧定位块(13)与所述连接器安装豁口(9)位于同侧。
4.根据权利要求3所述的io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,所述侧定位板(5)的形状与所述io端子排的形状相适应。
5.根据权利要求3所述的io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,所述侧定位块(13)的外侧设有接地引脚定位块组件,接地引脚定位块组件用于定位...
【专利技术属性】
技术研发人员:王化明,万朝阳,张钦利,樊宪宝,张磊,刘永辉,
申请(专利权)人:山东新松工业软件研究院股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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