【技术实现步骤摘要】
本技术涉及stm吸附装置,尤其涉及一种应用于smt的真空吸附驱动装置。
技术介绍
1、smt是表面贴装技术(surface mount technology)的缩写,是一种电子元器件的装配技术,在smt中,电子元器件通过粘贴剂或焊膏固定在pcb(printed circuit board)上,而不是通过传统的焊接方法。
2、而现有smt装配过程中,由于电子元器件通常非常小且轻,而且其表面通常光滑,容易滑动或掉落,因此,为了确保元器件的准确定位和稳定固定,需要使用真空吸附装置,但是现有的真空吸附装置不能进行旋转调节,致使部分电子元器件不能准确定位,从而降低了该真空吸附驱动装置的使用效果。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有设备在使用时,由于不能进行旋转调节,致使部分电子元器不能准确定位的问题,而提出的一种应用于smt的真空吸附驱动装置。
2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种应用于smt的真空吸附驱动装置,包括有调节机构,所述调节机构的底部固定
...【技术保护点】
1.一种应用于SMT的真空吸附驱动装置,其特征在于:包括调节机构(1),所述调节机构(1)的底部固定安装有辅助机构(2);
2.根据权利要求1所述的一种应用于SMT的真空吸附驱动装置,其特征在于:所述驱动杆(111)的外表壁固定套设有操作板(112),所述操作板(112)的顶部固定安装有四个真空泵(113)。
3.根据权利要求2所述的一种应用于SMT的真空吸附驱动装置,其特征在于:四个所述真空泵(113)的外壁一侧均固定安装有气管(114),所述操作板(112)的底部固定安装有四个吸盘(115),且四个气管(114)的外壁一侧均与四个吸盘(11
...【技术特征摘要】
1.一种应用于smt的真空吸附驱动装置,其特征在于:包括调节机构(1),所述调节机构(1)的底部固定安装有辅助机构(2);
2.根据权利要求1所述的一种应用于smt的真空吸附驱动装置,其特征在于:所述驱动杆(111)的外表壁固定套设有操作板(112),所述操作板(112)的顶部固定安装有四个真空泵(113)。
3.根据权利要求2所述的一种应用于smt的真空吸附驱动装置,其特征在于:四个所述真空泵(113)的外壁一侧均固定安装有气管(114),所述操作板(112)的底部固定安装有四个吸盘(115),且四个气管(114)的外壁一侧均与四个吸盘(115)的外表壁固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种应用于smt的真空吸附驱动装置,其特征在于:所述操作板(112)的顶部开设有圆槽(116),所述圆槽(116)的内表壁活动嵌设有三个弧形...
【专利技术属性】
技术研发人员:王宏力,
申请(专利权)人:天开面面天津信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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