【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子级玻璃纤维布表面处理，尤其是涉及一种电子级玻璃纤维布表面处理剂及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子信息产业的飞跃发展，印刷电路板逐渐向高密度及多层方向发展，这就要求覆铜板材料不仅要充当基板，还要具有信号传输线、特性阻抗精度控制等功能，并在多层板中充当内藏无源元件等。
2、电子级玻璃纤维布长期以来一直作为印制电路板之绝缘增强材料，其原料为电子级玻璃纤维纱，经整经，浆纱，织布，退浆，化学处理得到所需电子布。电子布再经浸渍环氧树脂烘干为半固化片，半固化片覆铜箔压合为覆铜板，覆铜板经印刷线路，钻孔等工艺成为pcb板。为了使电子级玻璃纤维布的下游产品印刷电路板具有传播速度快、传播损耗小的优点，进而实现上述诸多功能；覆铜板的原材料电子级玻璃纤维布需要具有较低的介电常数和介电损耗。
技术实现思路
1、本专利技术的第一目的在于提供一种电子级玻璃纤维布表面处理剂，该电子级玻璃纤维布表面处理剂能够提升电子级玻璃纤维布的耐热性能，降低介电常数，适应电子级玻璃纤维布不断提升的性能要
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【技术保护点】
1.一种电子级玻璃纤维布表面处理剂，其特征在于，按重量份数包括以下组分：硅烷偶联剂0.8-1.5份、粘结剂0.2-1.2份、润滑剂0.2-1.2份、抗静电剂0.1-0.6份、酸性调节剂0.1-0.6份，纯水90-100份，所述硅烷偶联剂为任意比例混合的氨基类硅烷偶联剂和甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂。
2.根据权利要求1所述的电子级玻璃纤维布表面处理剂，其特征在于，所述氨基类硅烷偶联剂和甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的质量比为4：3。
3.根据权利要求2所述的电子级玻璃纤维布表面处理剂，其特征在于，所述氨基类硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷，所述甲基丙烯酰氧...
【技术特征摘要】
1.一种电子级玻璃纤维布表面处理剂，其特征在于，按重量份数包括以下组分：硅烷偶联剂0.8-1.5份、粘结剂0.2-1.2份、润滑剂0.2-1.2份、抗静电剂0.1-0.6份、酸性调节剂0.1-0.6份，纯水90-100份，所述硅烷偶联剂为任意比例混合的氨基类硅烷偶联剂和甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂。
2.根据权利要求1所述的电子级玻璃纤维布表面处理剂，其特征在于，所述氨基类硅烷偶联剂和甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的质量比为4：3。
3.根据权利要求2所述的电子级玻璃纤维布表面处理剂，其特征在于，所述氨基类硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷，所述甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂为γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷。
4.根据权利要求1所述的电子级玻璃纤维布表面处理剂，其特征在于，所述粘结剂包括丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚醋酸乙烯...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶应龙，代义飞，孙子震，袁春梅，
申请(专利权)人：河南光远新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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