一种芯片设计方法、装置及存储介质制造方法及图纸

技术编号:42145497 阅读:13 留言:0更新日期:2024-07-27 00:01
本公开实施例公开了一种芯片设计方法、装置及存储介质,方法包括:获取待设计芯片的仿真电路;将仿真电路划分为多个子区域;分别确定每个子区域的电源参数;根据多个子区域的电源参数,生成待设计芯片的电源模型。本公开实施例能够节省芯片电源模型的仿真时间,提高效率,并且能够查看待设计芯片内部各个节点的电压降。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及但不限于一种芯片设计方法、装置及存储介质


技术介绍

1、在芯片设计过程中,需要仿真出待设计芯片中电路元器件的模型,即得到仿真电路,同时,也需要仿真出待设计芯片的电源模型,即得到芯片电源模型(chip power model,cpm)。

2、相关技术中,通过商用ansys工具来生成芯片电源模型,其仿真速度较慢,且只能查看待设计芯片焊盘(pad)口的电压降,而无法查看待设计芯片内部各个节点的电压降。


技术实现思路

1、有鉴于此,本公开实施例提供了一种芯片设计方法、装置及存储介质,能够节省芯片电源模型的仿真时间,提高效率,并且能够查看待设计芯片内部各个节点的电压降。

2、本公开实施例的技术方案是这样实现的:

3、本公开实施例提供了一种芯片设计方法,所述方法包括:获取待设计芯片的仿真电路;将所述仿真电路划分为多个子区域;分别确定每个所述子区域的电源参数;根据多个所述子区域的所述电源参数,生成所述待设计芯片的电源模型。

4、上述方案中,所述仿真电路包括:至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片设计方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的芯片设计方法,其特征在于,所述仿真电路包括:至少一个阵列区和至少一个外围区;将所述仿真电路划分为多个子区域,包括:

3.根据权利要求2所述的芯片设计方法,其特征在于,所述电源参数包括:等效电流;分别确定每个所述子区域的所述电源参数,包括:

4.根据权利要求3所述的芯片设计方法,其特征在于,

5.根据权利要求3所述的芯片设计方法,其特征在于,对每个所述子区域分别进行仿真,包括:

6.根据权利要求3所述的芯片设计方法,其特征在于,根据多个所述子区域的所述电源参...

【技术特征摘要】

1.一种芯片设计方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的芯片设计方法,其特征在于,所述仿真电路包括:至少一个阵列区和至少一个外围区;将所述仿真电路划分为多个子区域,包括:

3.根据权利要求2所述的芯片设计方法,其特征在于,所述电源参数包括:等效电流;分别确定每个所述子区域的所述电源参数,包括:

4.根据权利要求3所述的芯片设计方法,其特征在于,

5.根据权利要求3所述的芯片设计方法,其特征在于,对每个所述子区域分别进行仿真,包括:

6.根据权利要求3所述的芯片设计方法,其特征在于,根据多个所述子区域的所述电源参数,生成所述待设计芯片的电源模型,包括:

7.根据权利要求6所述的芯片设计方法,其特征在于,为每个所述子区域设置至少一个电流源,包括:

8.根据权利要求6所述的芯片设计方法,其特征在于,为每个所述子区域设置至少一个电流源,包括:

9.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐帆
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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