【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片，尤其涉及一种具有过热调节功能的电机驱动芯片。
技术介绍
1、电机驱动芯片是集成有cmos控制电路和dmos功率器件的芯片，利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统，部分功能并不复杂的电机用到的驱动芯片集成的元件并不多，所以为了便于使用，会将集成了电机驱动芯片的电路板安装在电机上。
2、如中国技术提供了“一种具有散热功能的电机驱动芯片”，其公告号为：cn218679716u，该申请包括有电机驱动芯片、散热层和隔热层等；电机驱动芯片顶部固接散热层，电机驱动芯片底部固接隔热层，散热层与隔热层将电机驱动芯片包裹，通过隔热层和散热层，隔热层可以隔绝来自电机产生的热量传递到电机驱动芯片，并且热量互不传递，而电机驱动芯片可以由顶部的散热层散发，以此实现单向的隔绝热量传递，上述技术中的电机驱动芯片在使用过程中采用散热层虽然能够对芯片的顶部进行散热，但是由于芯片的底部通过设置隔热层用于对电机的热量进行隔绝，这样也就间接的导致了芯片底部的热量难以向外界进行扩散，进而给芯片整体的散热效果和运行稳定性造成不...
【技术保护点】
1.一种具有过热调节功能的电机驱动芯片，包括下盖和上盖，其特征在于：所述上盖内腔顶部的左端固定连接有第一导风板，所述上盖内腔顶部的右端固定连接有第二导风板，所述上盖外表面顶部的左端固定连接有导风框，所述导风框顶部的两端均固定安装有散热扇，所述下盖外表面的底部固定连接有陶瓷纤维板，所述下盖的中端固定连接有离心玻璃棉板，所述下盖内腔底部的四周均固定连接有橡胶柱，四个所述橡胶柱的顶部之间活动连接有电路板，所述电路板的顶部固定安装有芯片本体。
2.根据权利要求1所述的一种具有过热调节功能的电机驱动芯片，其特征在于：所述橡胶柱的顶部固定连接有螺套，所述螺套的中端螺纹...
【技术特征摘要】
1.一种具有过热调节功能的电机驱动芯片，包括下盖和上盖，其特征在于：所述上盖内腔顶部的左端固定连接有第一导风板，所述上盖内腔顶部的右端固定连接有第二导风板，所述上盖外表面顶部的左端固定连接有导风框，所述导风框顶部的两端均固定安装有散热扇，所述下盖外表面的底部固定连接有陶瓷纤维板，所述下盖的中端固定连接有离心玻璃棉板，所述下盖内腔底部的四周均固定连接有橡胶柱，四个所述橡胶柱的顶部之间活动连接有电路板，所述电路板的顶部固定安装有芯片本体。
2.根据权利要求1所述的一种具有过热调节功能的电机驱动芯片，其特征在于：所述橡胶柱的顶部固定连接有螺套，所述螺套的中端螺纹连接有固定螺栓，所述固定螺栓的表面活动连接于电路板的表面。
3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱垂锦，
申请(专利权)人：深圳市芯动网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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