一种稳定性良好的MCU芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种稳定性良好的MCU芯片，包括芯片本体和安装板，所述安装板的内部上表面开设有散热槽，所述散热槽的内部一端固定连接有电机箱，所述电机箱的内部设置有电动机，电动机的一端传动连接有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆的表面螺纹连接有滑动块，所述滑动块的内部上端固定连接有微型电机，微型电机的上端通过传动杆传动连接有散热风机，本实用新型专利技术通过设置的安装板，通过安装板内散热槽内部的滑动块内的微型电机带动传动杆进行转动，从而带动散热风机进行转动，通过散热风机的高速转动从而实现对芯片本体的下端进行散热处理，保证了芯片本体的正常稳定的运行。了芯片本体的正常稳定的运行。了芯片本体的正常稳定的运行。

【技术实现步骤摘要】
一种稳定性良好的MCU芯片


[0001]本技术涉及MCU芯片
，特别是涉及一种稳定性良好的MCU芯片。

技术介绍

[0002]微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。
[0003]目前的MCU芯片在使用时，会由于长时间通电导致其表面温度升高，当温度过高时会影响MCU芯片的正常运行，影响MCU芯片的稳定性，因此使用时存在一定的局限性。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种稳定性良好的MCU芯片。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种稳定性良好的MCU芯片，包括芯片本体和安装板，所述安装板的内部上表面开设有散热槽，所述散热槽的内部一端固定连接有电机箱，所述电机箱的内部设置有电动机，电动机的一端传动连接有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆的表面螺纹连接有滑动块，所述滑动块的内部上端固定连接有微型电机，微型电机的上端通过传动杆传动连接有散热风机，所述安装板的下表面两侧均固定连接有固定杆，所述固定杆的下表面开设有缓冲槽，所述缓冲槽的内部顶端固定连接有伸缩杆结构。
[0006]优选地，所述芯片本体和安装板之间通过连接引脚相互连接。
[0007]优选地，所述伸缩杆结构的下端设置有安装引脚。
[0008]优选地，所述芯片本体的上表面安装有温度传感器。
[0009]优选地，所述芯片本体的外壳材质为三层结构，且所述芯片本体的外壳内部最内层设置有绝缘层，所述绝缘层的内部为绝缘橡胶材质。
[0010]优选地，所述绝缘层的外侧设置有基质层，所述基质层的内部为聚乙烯材质。
[0011]优选地，所述基质层的外侧设置有导热层，所述导热层的内部为导热板材质。
[0012]优选地，所述伸缩杆结构的表面设置有弹簧结构。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]通过设置的安装板，通过安装板内散热槽内部的滑动块内的微型电机带动传动杆进行转动，从而带动散热风机进行转动，通过散热风机的高速转动从而实现对芯片本体的下端进行散热处理，保证了芯片本体的正常稳定的运行，有效地避免了目前的MCU芯片在使用时，会由于长时间通电导致其表面温度升高，当温度过高时会影响MCU芯片的正常运行，影响MCU芯片的稳定性，因此使用时存在一定的局限性的问题。
[0015]通过设置的电机箱，使用时通过电机箱内部的电动机带动螺纹丝杆进行转动，通过螺纹丝杆的转动带动滑动块在散热槽的内部进行左右滑动，从而带动上端的散热风机对
芯片本体的不同位置进行散热处理，通过设置的温度传感器，可以实时感知芯片本体外壳表面的温度。
[0016]通过设置的绝缘层，有效的防止芯片本体内部线路发生故障，导致芯片本体发生漏电的问题，通过设置的导热层，通过导热层可以将芯片本体的外壳的热量向外侧传导，增加了MCU芯片的散热性能，进一步保证了MCU芯片的稳定运行，通过设置的缓冲槽和内部的一系列缓冲结构，将芯片安装完成后使用时可以通过伸缩杆结构和弹簧结构起到缓冲的效果，防止芯片遇到振动时发生安装结构松动的问题，导致芯片和电源接触不良。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术提供的一种稳定性良好的MCU芯片的结构示意图。
[0019]图2是本技术提供的一种稳定性良好的MCU芯片的侧视图。
[0020]图3是本技术提供的一种稳定性良好的MCU芯片中安装板的结构示意图。
[0021]图4是本技术提供的一种稳定性良好的MCU芯片中芯片本体的外壳材质示意图。
[0022]图5是图2中A处的放大图。
[0023]附图标记说明：
[0024]1、芯片本体；2、安装板；3、连接引脚；4、安装引脚；5、温度传感器；6、散热槽；7、电机箱；8、螺纹丝杆；9、滑动块；10、传动杆；11、散热风机；12、绝缘层；13、基质层；14、导热层；15、固定杆；16、缓冲槽；17、伸缩杆结构；18、弹簧结构。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本技术所保护的范围。
[0026]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0027]请参阅图1
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5，本技术提供一种稳定性良好的MCU芯片，包括芯片本体1和安装板2，芯片本体1和安装板2之间通过连接引脚3相互连接，安装板2的下表面两侧均设置有若干个安装引脚4，安装板2的内部上表面开设有散热槽6，散热槽6的内部一端固定连接有电机箱7，电机箱7的内部设置有电动机，电动机的一端传动连接有螺纹丝杆8，螺纹丝杆8的表面螺纹连接有滑动块9，滑动块9的内部上端固定连接有微型电机，微型电机的上端通过传动杆10传动连接有散热风机11，通过设置的安装板2，通过安装板2内散热槽6内部的滑动块
9内的微型电机带动传动杆10进行转动，从而带动散热风机11进行转动，通过散热风机11的高速转动从而实现对芯片本体1的下端进行散热处理，保证了芯片本体1的正常稳定的运行，有效地避免了目前的MCU芯片在使用时，会由于长时间通电导致其表面温度升高，当温度过高时会影响MCU芯片的正常运行，影响MCU芯片的稳定性，因此使用时存在一定的局限性的问题，通过设置的电机箱7，使用时通过电机箱7内部的电动机带动螺纹丝杆8进行转动，通过螺纹丝杆8的转动带动滑动块9在散热槽6的内部进行左右滑动，从而带动上端的散热风机11对芯片本体1的不同位置进行散热处理，安装板2的下表面两侧均固定连接有固定杆15，固定杆15的下表面开设有缓冲槽16，缓冲槽16的内部顶端固定连接有伸缩杆结构17，伸缩杆结构17的表面设置有弹簧结构18。
[0028]请参阅图2，芯片本体1的上表面安装有温度传感器5，通过设置的温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳定性良好的MCU芯片，其特征在于：包括芯片本体和安装板，所述安装板的内部上表面开设有散热槽，所述散热槽的内部一端固定连接有电机箱，所述电机箱的内部设置有电动机，电动机的一端传动连接有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆的表面螺纹连接有滑动块，所述滑动块的内部上端固定连接有微型电机，微型电机的上端通过传动杆传动连接有散热风机，所述安装板的下表面两侧均固定连接有固定杆，所述固定杆的下表面开设有缓冲槽，所述缓冲槽的内部顶端固定连接有伸缩杆结构。2.根据权利要求1所述的一种稳定性良好的MCU芯片，其特征在于：所述芯片本体和安装板之间通过连接引脚相互连接。3.根据权利要求1所述的一种稳定性良好的MCU芯片，其特征在于：所述伸缩杆结构的下端设置有安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱垂锦，
申请(专利权)人：深圳市芯动网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：